[發明專利]麥克風裝置

有效

• 申請號: 201410329445.4
• 申請日: 2014-07-11
• 公開（公告）號: CN105246013B
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發明（設計）人: 王傳蔚
• 申請（專利權）人: 晶鎂電子股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 史新宏

一種麥克風裝置，包含一基板、一微機電系統單元、一集成電路以及一上蓋。該微機電系統單元包含一基底、一遮蓋以及一電容式麥克風。該遮蓋設置于該基底上，并由導電材料所構成。該電容式麥克風設置于該遮蓋與該基底之間，其中該電容式麥克風與該遮蓋形成一共振腔。該集成電路設置于該基板上，用以控制該電容式麥克風。該上蓋連接于該基板，其中該微機電系統單元與該集成電路均位于該基板與該上蓋所構成的容置空間。

技術領域

本發明關于一種麥克風裝置，尤指一種整合微機電系統(micro electromechanical systems,MEMS)麥克風裝置。

背景技術

微機電系統(micro electro mechanical systems,MEMS)是通過半導體制造工藝同時整合電子、電機以及機械等各種功能于一微型元件或裝置內，相較于以采用傳統組裝方式的麥克風，微機電系統麥克風具有尺寸小、低電量耗損以及對于環境干擾(如溫度變化、振動、電磁干擾等)具備更好的抑制能力的優點。

請參考圖1，圖1為現有的電容式微機電麥克風100的示意圖。如圖1所示，傳統的微機電電容式麥克風100包含一基板20、一硅基底30、一振膜40(Membrane)、一背板50以及一特定應用集成電路(Application-Specific IC,ASIC)60，其中硅基底30、振膜40、背板50以及特定應用集成電路60構成一微機電系統(micro electro mechanical systems,MEMS)。振膜40為一彈性薄膜，受到聲壓作用時會產生振動，因而產生微距離改變，造成振膜40和背板50之間的動態微位移，因此使微機電電容式麥克風100的電容值隨之改變。硅基底30與特定應用集成電路60同樣設置于基板20之上，且特定應用集成電路60用以提供該微機電系統正常操作時需要的穩定偏壓，并將信號經過放大處理后輸出。

然而，一些噪音可能會經由特定應用集成電路60耦合到該微機電系統，因而使微機電電容式麥克風100受到嚴重干擾，而導致效能下降。因此，需要提供一種新的電容式麥克風來改善上述問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的一目的在于提供一種具有導電遮蓋及/或差動信號傳輸的電容式麥克風，用以消除上述因噪音耦合效應所產生的問題。

本發明的一實施例提供一種麥克風裝置，該麥克風裝置包含一基板、一微機電系統單元、一集成電路以及一上蓋。該微機電系統單元包含一基底、一遮蓋以及一電容式麥克風。該遮蓋系設置于該基底上，其中該遮蓋由導電材料所構成。該電容式麥克風設置于該遮蓋與該基底之間，其中該電容式麥克風與該遮蓋形成一共振腔。該集成電路設置于該基板上，用以控制該電容式麥克風。該上蓋連接于該基板，其中該微機電系統單元與該集成電路均位于該基板與該上蓋所構成的容置空間中。

本發明的實施例采用導電遮蓋、通過差動接口來實現集成電路與電容式麥克風之間的傳輸，或是通過集成電路與電容式麥克風之間多種的整合方式，來大幅降低噪音耦合效應，進而提升電容式麥克風的效能。

附圖說明

圖1為現有的微機電電容式麥克風的示意圖。

圖2為根據本發明的第一實施例的麥克風裝置的示意圖。

圖3為設置于圖2所示的麥克風裝置的差動架構的示意圖。

圖4為根據本發明的第二實施例的麥克風裝置的示意圖。

圖5為根據本發明的第三實施例的麥克風裝置的示意圖。

圖6為根據本發明的第四實施例的麥克風裝置的示意圖。

附圖符號說明

200 麥克風裝置

210 基板

220 微機電系統單元