[發明專利]器件接口裝置、測試裝置及測試方法

有效

• 申請號: 201410328858.0
• 申請日: 2014-07-11
• 公開（公告）號: CN104280578B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 原英生;增田伸
• 申請（專利權）人: 愛德萬測試株式會社
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 北京英特普羅知識產權代理有限公司11015
• 代理人: 齊永紅

技術領域

本發明涉及一種器件接口裝置、測試裝置及測試方法。

背景技術

以前，由測試裝置對CPU、存儲器等被測器件進行測試。而且提出了在被測器件上設置光接口的方案(例如專利文獻1)。

專利文獻1：國際公開第2007-013128號

發明內容

發明要解決的問題：

為了測試具有光接口的被測器件或被測模塊，測試裝置必須建立與被測器件的光連接，將光信號作為測試信號輸入到被測器件的光輸入部，并檢測從被測器件的光輸出部輸出的光應答信號。測試裝置難以實現與這種具有光接口的被測器件的光連接。而且，當測試裝置無法獲得來自于被測器件的光信號時，難以區分是被測器件發生了故障還是光連接發生了異常。

解決問題的方案:

在本發明的第一方式中提供了一種器件接口裝置、測試裝置及測試方法，所述器件接口裝置搭載具有光接口的被測器件，并包括：器件搭載部，搭載被測器件；光連接器，與被測器件所具有的光接口相連接；以及光信號檢測部，在將器件搭載部上搭載的被測器件的光接口與光連接器相連接之前，對從光接口及光連接器的至少一方輸出的光信號進行檢測。

另外，上述發明內容并未列舉出本發明的全部可能特征。再有所述特征組的子組合也有可能構成發明。

附圖說明

圖1一同示出了本實施方式所述器件接口裝置100的結構例及被測模塊10。

圖2一同示出了本實施方式所述器件接口裝置100的截面的結構例及被測模塊10。

圖3表示本實施方式所述器件接口裝置100的動作流程。

圖4表示本實施方式所述器件搭載部130搭載被測模塊10的步驟的俯視圖的結構例。

圖5表示本實施方式所述器件搭載部130定位被測模塊10的步驟的俯視圖的結構例。

圖6表示本實施方式所述器件搭載部130定位被測模塊10的步驟的截面圖的結構例。

圖7表示本實施方式所述器件接口裝置100與被測模塊10電連接的步驟的結構例。

圖8一同示出了本實施方式所述光信號檢測部170的結構例及光接口14。

圖9一同示出了本實施方式所述器件接口裝置100的部分截面的結構例及被測模塊10。

圖10表示本實施方式所述光連接器140與被測模塊10的光接口14相連接的狀態。

圖11表示本實施方式所述被測模塊10所具備的光接口14的俯視圖和側視圖。

圖12表示本實施方式所述光連接器140的三視圖。

圖13表示本實施方式所述連接器側插頭部148及光接口14所具有的器件側插頭部34的俯視圖。

圖14一同示出了本實施方式所述測試裝置1000的結構例及被測模塊10。

圖15一同示出了本實施方式所述器件接口裝置100的變形例及被測模塊10。

圖16表示本實施方式所述光信號檢測部170的變形例。

具體實施方式

以下通過發明的實施方式對本發明進行說明，但以下的實施方式并非對權利要求書所涉及的發明進行限定。并且，實施方式中說明的特征組合也并非全部為本發明的必要特征。

圖1一同示出了本實施方式所述器件接口裝置100的結構例及被測模塊10。圖2一同示出了本實施方式所述器件接口裝置100的截面的結構例及被測模塊10。器件接口裝置100搭載具有光接口的被測器件或被測模塊并建立被測器件與測試裝置之間的光連接。器件接口裝置100在與被測器件或被測模塊建立光連接之前，判斷被測器件等和/或測試裝置是否能夠輸出光信號，基于該結果判斷是否要繼續進行測試。

當被測器件等進一步具有收發電信號的電接口時，器件接口裝置100建立與被測器件或被測模塊的光連接及電連接。此處，雖然可以將被測器件、光接口及電接口的組合稱為被測器件，但在本實施例中，與單個被測器件相區別稱為被測模塊10。

在本實施例中說明器件接口裝置100建立與具有光接口及電接口的被測模塊10的光連接及電連接的例子。此處，被測模塊10具有：一個或多個被測器件12、一個或多個光接口14以及一個或多個器件側電端子16。

被測器件12包含模擬電路、數字電路、存儲器和/或片上系統(System On Chip，SOC)等，具有光接口14以及收發光信號的光輸入輸出部。可選地，被測器件12可以接收在被測模塊10內從光信號轉換為電信號后的電信號，而且也可以輸出在被測模塊10內被轉換為光信號的電信號。