[發明專利]顯影裝置、處理盒及制造模制品的方法

有效

• 申請號: 201410328493.1
• 申請日: 2014-07-11
• 公開（公告）號: CN104281032B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 西野浩介
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03G15/08
• 分類號: G03G15/08;G03G21/18;B29C39/10
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 林振波

1.一種顯影裝置，其包括：

第一框架部件，其通過從澆口注入樹脂而模制并且具有保留在第一框架部件上的澆口痕跡；

第二框架部件，其構造成通過與第一框架部件聯接而限定調色劑存儲部，

其中，第一框架部件包括直立壁、曲面形狀部以及位于直立壁和曲面形狀部之間的彎曲部，

導電片通過從澆口注入的樹脂而粘附至彎曲部，

第一框架部件包括位于導電片和澆口痕跡之間的一厚度不同于第一框架部件標準厚度的部分，標準厚度指的是第一框架部件厚度不變化處部分的厚度。

2.根據權利要求1所述的顯影裝置，其中，

第一框架部件的該厚度不同的部分的厚度小于第一框架部件的標準厚度。

3.根據權利要求2所述的顯影裝置，其中，

厚度減小的部分的厚度相對于標準厚度的變化量處于從0.2mm至0.5mm的范圍內。

4.根據權利要求2所述的顯影裝置，其中，

厚度減小的部分處在連接澆口痕跡和最靠近澆口痕跡的彎曲部的連線上。

5.根據權利要求2所述的顯影裝置，其中，

厚度減小的部分的寬度至少為20mm。

6.根據權利要求2所述的顯影裝置，其中，

第一框架部件的該厚度不同的部分包括與厚度小于標準厚度的部分相鄰的厚度大于標準厚度的部分。

7.根據權利要求6所述的顯影裝置，其中，

厚度增大的部分處在連接位于導電片端部處的彎曲部和最靠近該位于導電片端部處的彎曲部的澆口痕跡的連線上。

8.根據權利要求7所述的顯影裝置，其中，

厚度增大的部分的寬度至少為30mm。

9.一種處理盒，其包括：

第一框架部件，其通過從澆口注入樹脂而模制并且具有保留在第一框架部件上的澆口痕跡；

第二框架部件，其構造成通過與第一框架部件聯接而限定調色劑存儲部，

其中，第一框架部件包括直立壁、曲面形狀部以及位于直立壁和曲面形狀部之間的彎曲部，導電片通過從澆口注入的樹脂而粘附至彎曲部，

第一框架部件包括位于導電片和澆口痕跡之間的一厚度不同于第一框架部件標準厚度的部分，標準厚度指的是第一框架部件厚度不變化處部分的厚度。

10.根據權利要求9所述的處理盒，其中，

第一框架部件的該厚度不同的部分具有厚度小于第一框架部件標準厚度的部分。

11.根據權利要求10所述的處理盒，其中，

厚度減小的部分處在連接澆口痕跡和最靠近澆口痕跡的彎曲部的連線上。

12.根據權利要求10所述的處理盒，其中，

第一框架部件的該厚度不同的部分是與厚度減小的部分相鄰的厚度增大的部分。

13.根據權利要求12所述的處理盒，其中，

厚度增大的部分處在連接位于導電片端部處的彎曲部和最靠近該位于導電片端部處的彎曲部的澆口痕跡的連線上。

14.一種用于制造粘附有導電片的模制品的方法，其包括：

在第一模具和第二模具之間插入導電片；通過將第一模具和第二模具配合而形成模腔；以及從澆口注入樹脂，

其中，第一模具或第二模具包括構造成用于使形成在插入導電片的部分和澆口之間的模腔距離差異化的形狀，以及

該形狀改變樹脂的流動，從而限制導電片的伸展。

15.根據權利要求14所述的制造粘附有導電片的模制品的方法，其中，該形狀是形成在第一模具中的凸出形狀。

16.根據權利要求15所述的制造粘附有導電片的模制品的方法，其中，該形狀是鄰近凸出形狀的凹陷形狀。