[發明專利]一種用于氣體分離的填充式微流控芯片

有效

• 申請號: 201410327586.2
• 申請日: 2014-07-09
• 公開（公告）號: CN104084248A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 張思祥;張旭;周圍;侯曉瑋;楊新穎;許艷杰;王鳳嬌
• 申請（專利權）人: 河北工業大學
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B01D53/00
• 代理公司: 天津翰林知識產權代理事務所(普通合伙) 12210
• 代理人: 李濟群

1.一種用于氣體分離的填充式微流控芯片，包括上層玻璃基片、下層玻璃基片和微通道；其特征在于所述微通道位于上層玻璃基片和下層玻璃基片之間；微通道內部填充有擔體，在擔體表面涂敷固定相，微通道上端設有進氣口，微通道下端設有出氣口，進氣口與出氣口位于上、下層玻璃基片的內表面左側，且均與微通道內部連通，上層玻璃基片和下層玻璃基片的外表面靠近進氣口和出氣口的一側對稱地設有凹槽。

2.根據權利要求1所述的用于氣體分離的填充式微流控芯片，其特征在于所述擔體是硅藻土、氟擔體，粒徑為80-160目。

3.根據權利要求1所述的用于氣體分離的填充式微流控芯片，其特征在于所述微通道為先采用噴砂刻蝕方法在上、下層玻璃基片表面對稱的形成半敞開通道，再通過熱鍵合方法形成封閉通道。

4.根據權利要求1所述的用于氣體分離的填充式微流控芯片，其特征在于所述微通道呈S型或螺旋型，微通道總長度為0.5-10m，內徑為1-6mm。

5.根據權利要求1所述的用于氣體分離的填充式微流控芯片，其特征在于所述上層玻璃基片和下層玻璃基片均采用石英、硅、玻璃，且兩者的熱膨脹系數相同。

6.根據權利要求1所述的用于氣體分離的填充式微流控芯片，其特征在于該芯片還包括密封結構，該密封結構可與進氣口或出氣口相連，包括管路、緊固接頭、錐形密封體和金屬螺紋緊固件，所述金屬螺紋緊固件下端設有凸臺，凸臺與微流控芯片外表面的凹槽相切合，金屬螺紋緊固件的上端兩側均設有螺紋孔；所述管路與微流控芯片的進氣口或出氣口相通，緊固接頭與錐形密封體中心均設有通孔，管路下端通過錐形密封體的通孔與錐形密封體相連，管路上端通過緊固接頭的通孔與緊固接頭相連，管路插入金屬螺紋緊固件的螺紋孔中，管路下端正好插入進氣口或出氣口，緊固接頭與金屬螺紋緊固件的螺紋孔螺紋配合連接。