[發明專利]基于矢量合成雙射流激勵器的電子元件及其散熱方法

在審

• 申請號: 201410326709.0
• 申請日: 2014-07-10
• 公開（公告）號: CN104168743A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 羅振兵;夏智勛;李玉杰;鄧雄
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍國防科學技術大學
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所 43008
• 代理人: 趙洪;鐘聲

1.一種基于矢量合成雙射流激勵器的電子元件，包括電子元件本體（1），其特征在于：還包括合成雙射流激勵器（2），所述合成雙射流激勵器（2）設有兩出口，且兩出口輸出氣流的速度比可調，所述合成雙射流激勵器（2）的兩出口朝向所述電子元件本體（1），并輸出合成射流（3）對所述電子元件本體（1）進行冷卻。

2.根據權利要求1所述的一種基于矢量合成雙射流激勵器的電子元件，其特征在于：所述合成雙射流激勵器（2）設有多個，且于電子元件本體（1）相對的區域均勻分布。

3.根據權利要求1或2所述的一種基于矢量合成雙射流激勵器的電子元件，其特征在于：所述合成雙射流激勵器（2）包括一腔室，所述腔室被一振動膜（23）分隔形成第一腔體（21）和第二腔體（22）。

4.根據權利要求3所述的一種基于矢量合成雙射流激勵器的電子元件，其特征在于：所述兩出口包括對應開設于第一腔體（21）和第二腔體（22）上的第一出口（211）和第二出口（221），所述第一出口（211）和第二出口（221）之間設有調流滑塊（24），所述調流滑塊（24）可在所述第一出口（211）和第二出口（221）之間滑動以改變第一出口（211）和第二出口（221）的面積比。

5.一種如權利要求1所述的基于矢量合成雙射流激勵器的電子元件的散熱方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1：啟動所述合成雙射流激勵器（2）；

S2：周期性地改變兩出口輸出氣流的速度比，對所述電子元件本體（1）整體進行散熱；或調整兩出口輸出氣流的速度比至定值，對所述電子元件本體（1）局部進行持續散熱。