[發(fā)明專利]一種具有高調(diào)諧率鉍基薄膜的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410326511.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-07-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104087905A | 公開(公告)日: | 2014-10-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李玲霞;許丹;于士輝;董和磊;金雨馨 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天津大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35;C23C14/06 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 12201 | 代理人: | 張宏祥 |
| 地址: | 300072*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 調(diào)諧 率鉍基 薄膜 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子信息材料與元器件領(lǐng)域,特別涉及一種用于調(diào)諧的高性能材料鉍基薄膜的制備方法
背景技術(shù)
隨著微波通信系統(tǒng)的快速發(fā)展,人們對(duì)微波器件,尤其是微波調(diào)諧器件提出了更高的要求。具有快響應(yīng)速度、小尺寸、寬頻帶、高靈敏度及低工作電壓的微波調(diào)諧器件是目前和下一代通信系統(tǒng)必不可少的的組成部分。這些要求給目前的電子材料與元器件帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
微波介電可調(diào)材料在微波可調(diào)元器件上有著廣泛的應(yīng)用,例如:相控陣天線上的移相器、諧振器和濾波器等。近幾年來,鉍基結(jié)構(gòu)材料因具有優(yōu)良的介電調(diào)諧性能,適中的介電常數(shù),極低的介電損耗等受到了廣泛的關(guān)注,這些特點(diǎn)使其在微波領(lǐng)域具有很好的應(yīng)用前景。然而鉍基結(jié)構(gòu)薄膜材料在制備的過程中,往往由于與襯底存在著晶格失配,導(dǎo)致在襯底與薄膜之間形成具有介電性能較差的過渡層,這嚴(yán)重影響了調(diào)諧器件的介電性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種高調(diào)諧率鉍基薄膜的制備方法,以解決鉍基薄膜在制備過程中存在的過渡層問題。
鈮酸鋅鉍(BZN)與鈮酸鎂鉍(BMN)同為鉍基結(jié)構(gòu)材料,具有立方焦綠石結(jié)構(gòu),具有相同的主晶相,晶格常數(shù)相差不大(BZN的晶格常數(shù)為BMN的晶格常數(shù)為),但BZN的介電性能差于BMN。本發(fā)明采用在功能介質(zhì)層下生長(zhǎng)一層具有高結(jié)晶度的BZN薄膜,以高結(jié)晶度的BZN薄膜作為誘導(dǎo)層,從而降低過渡層等界面效應(yīng)對(duì)薄膜介電性能的影響,以達(dá)到優(yōu)化薄膜調(diào)諧性能的目的。
本發(fā)明通過如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)。
一種具有高調(diào)諧率鉍基薄膜的制備方法,具體步驟如下:
(1)清洗襯底基片
選取表面附有電極的襯底基片,置于有機(jī)溶劑中超聲清洗,再用去離子水沖洗后在氮?dú)饬髦懈稍铮?/p>
(2)沉積制備誘導(dǎo)層
(a)將清洗干凈的襯底基片放入磁控濺射真空室中,將鈮酸鋅鉍靶材裝置在相應(yīng)的射頻濺射靶上,啟動(dòng)抽真空程序;
(b)待真空度抽至9×10-5Torr,打開鈮酸鋅鉍靶材對(duì)應(yīng)的射頻電流源,通入工作氣體氬氣,完成射頻磁控濺射,制得鈮酸鋅鉍誘導(dǎo)層;
濺射參數(shù)如下:濺射功率為200W,襯底基片加熱溫度為600℃,濺射氣壓為10mTorr,氬氣與氧氣的流量分別為:85sccm和15sccm。濺射時(shí)間為10-15分鐘;
(c)鈮酸鋅鉍誘導(dǎo)層濺射完成后,打開真空室,取出襯底基片,在退火爐中進(jìn)行退火處理,退火溫度為:650℃-750℃,退火時(shí)間為20-30分鐘;
(3)沉積制備功能薄膜層
(a)將步驟(2)具有鈮酸鋅鉍誘導(dǎo)層的襯底基片放入真空室中,取下鈮酸鋅鉍靶材,將鈮酸鎂鉍靶材放置在射頻靶上,啟動(dòng)抽真空程序;
(b)待真空度抽至9×10-5Torr,打開鈮酸鎂鉍靶材對(duì)應(yīng)的射頻電流源,通入工作氣體氬氣和氧氣,完成射頻磁控濺射,制得鈮酸鎂鉍薄膜層;
濺射參數(shù)如下:濺射功率為150W,基片加熱溫度為600℃,濺射氣壓為10mTorr,氬氣與氧氣的流量分別為:85sccm和15sccm;濺射時(shí)間為1-1.5小時(shí);
(c)鈮酸鎂鉍薄膜層濺射完成后,打開真空室,取出襯底基片,在退火爐中進(jìn)行退火處理,退火溫度為750℃,退火時(shí)間為10-20分鐘,制得具有高調(diào)諧率鉍基結(jié)構(gòu)的鈮酸鎂鉍薄膜。
所述步驟(1)的襯底基片為硅襯底基片、氧化鋁襯底基片或者導(dǎo)電玻璃襯底基片;所述電極為金電極或者鉑電極。
所述步驟(1)的有機(jī)溶劑為丙酮或者酒精。
本發(fā)明的鉍基薄膜較之現(xiàn)有技術(shù)結(jié)晶性更好,取向性和調(diào)諧性能均有明顯改善,其調(diào)諧率由30%增至35%。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實(shí)施例1與現(xiàn)有技術(shù)的對(duì)比X射線衍射圖譜;
圖2是本發(fā)明實(shí)施例1與現(xiàn)有技術(shù)的對(duì)比調(diào)諧率曲線圖。
具體實(shí)施方式
下面通過具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明,實(shí)施例中所用的丙酮、酒精及靶材原料均為市售分析純?cè)稀R射用介質(zhì)靶材采用傳統(tǒng)固相反應(yīng)法合成,其相對(duì)密度大于95%。
實(shí)施例1
(1)清洗襯底基片
選取表面附鉑電極的硅襯底基片,置于酒精有機(jī)溶劑中超聲清洗,用去離子水沖洗后在氮?dú)饬髦懈稍铩?/p>
本發(fā)明的襯底基片可以為硅襯底基片、氧化鋁襯底基片或者導(dǎo)電玻璃襯底基片;電極可以為金電極或者鉑電極。
(2)沉積誘導(dǎo)層
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于天津大學(xué),未經(jīng)天津大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410326511.2/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





