[發(fā)明專利]一種攝像頭模組

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410326435.5
• 申請(qǐng)日: 2014-07-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104159008A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧明育;黃歡;邱燕芳;蘇紅志;譚軍;趙偉;趙赟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西盛泰光學(xué)有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225;G03B17/12
• 代理公司: 無(wú)
• 代理人: 無(wú)

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種攝像頭模組。

背景技術(shù)：

攝像頭模組廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類數(shù)碼產(chǎn)品，如手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、玩具、車載和醫(yī)療等領(lǐng)域，伴隨著信息時(shí)代的發(fā)展、科技的進(jìn)步，已經(jīng)走進(jìn)了千家萬(wàn)戶。特別是在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，智能手機(jī)出貨量仍然大幅增長(zhǎng)，特別是4G時(shí)代的到來(lái)，必將進(jìn)一步帶動(dòng)攝像頭模組需求的迅速攀升。

與此同時(shí)，攝像頭模組行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈，攝像頭模組的效果、成本仍然是模組廠在市場(chǎng)勝出的兩大關(guān)鍵要素。目前市場(chǎng)上主要存在三種封裝技術(shù)，分別為CSP(Chip?Scale?Pockage，芯片大小封裝)，COB(Chip?On?Board，板上芯片封裝)和FC(Flip?Chip，倒裝芯片封裝)，其中CSP是一種基于表面貼裝技術(shù)的封裝技術(shù)，主要在低像素領(lǐng)域占有絕大部分份額，由于有一層裸玻璃覆蓋在圖像感測(cè)器表面，減少粉塵，良率較高，但覆蓋玻璃存在光源損失導(dǎo)致影像品質(zhì)低，且其厚度較大，相對(duì)于日益要求輕薄短小的手機(jī)體積來(lái)說(shuō)是極不利的；FC技術(shù)，由于能獲得極佳的電氣性能，主要受益于美國(guó)蘋果公司在iphone上大力推廣，但對(duì)材料和設(shè)備以及封裝制程要求極高，投資門檻高，技術(shù)難度大，因此成本上無(wú)任何優(yōu)勢(shì)，從而限制其的發(fā)展；COB技術(shù)，其產(chǎn)品體積較小，影像品質(zhì)較佳，較適合高像素產(chǎn)品，亦較符合手機(jī)體積趨勢(shì)，但是模組的結(jié)構(gòu)過(guò)于成熟，其厚度已經(jīng)穩(wěn)定，很難再適合移動(dòng)設(shè)備對(duì)輕薄化的需求，因此市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明的目的是提供一種攝像頭模組，它通過(guò)將影像感測(cè)器芯片固定粘貼在加強(qiáng)片上，減少其之間的一層電路板層，因此降低了整個(gè)模組的高度，本發(fā)明產(chǎn)品的構(gòu)造有利于輕薄化的智能手機(jī)，極大地提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

為了解決背景技術(shù)所存在的問(wèn)題，本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案：它包含加強(qiáng)片、CMOS圖像感測(cè)器芯片、柔性線路板、鏡座、金屬導(dǎo)線、電阻元件、濾光玻璃、鏡筒和鏡片，加強(qiáng)片的上端設(shè)置有柔性線路板，柔性線路板的一側(cè)內(nèi)部設(shè)置有CMOS圖像感測(cè)器芯片，且CMOS圖像感測(cè)器芯片通過(guò)數(shù)個(gè)金屬導(dǎo)線與柔性線路板相連，CMOS圖像感測(cè)器芯片的右側(cè)、柔性線路板的上表面設(shè)置有電阻元件，柔性線路板的上表面設(shè)置有鏡座，鏡座的上側(cè)內(nèi)部旋接有鏡筒，鏡筒的內(nèi)部安裝有數(shù)個(gè)鏡片，鏡片的下端、鏡座的內(nèi)側(cè)設(shè)置有濾光玻璃。

所述的加強(qiáng)片材質(zhì)可為不銹鋼、鋁合金、金屬銅或硬質(zhì)有機(jī)材中的任一種。

所述的加強(qiáng)片其厚度與強(qiáng)度可由所述攝像頭模組的產(chǎn)品特性來(lái)決定。

本發(fā)明具有以下有益效果：它通過(guò)將影像感測(cè)器芯片固定粘貼在加強(qiáng)片上，減少其之間的一層電路板層，因此降低了整個(gè)模組的高度，本發(fā)明產(chǎn)品的構(gòu)造有利于輕薄化的智能手機(jī)，極大地提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

附圖說(shuō)明：

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)分解示意圖；

圖2是本發(fā)明的正面結(jié)構(gòu)剖視圖。

具體實(shí)施方式：

參看圖1-圖2，本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案：它包含加強(qiáng)片1、CMOS圖像感測(cè)器芯片2、柔性線路板3、鏡座4、金屬導(dǎo)線5、電阻元件6、濾光玻璃7、鏡筒8和鏡片9，加強(qiáng)片1的上端設(shè)置有柔性線路板3，柔性線路板3的一側(cè)內(nèi)部設(shè)置有CMOS圖像感測(cè)器芯片2，且CMOS圖像感測(cè)器芯片2通過(guò)數(shù)個(gè)金屬導(dǎo)線5與柔性線路板3相連，CMOS圖像感測(cè)器芯片2的右側(cè)、柔性線路板3的上表面設(shè)置有電阻元件6，柔性線路板3的上表面設(shè)置有鏡座4，鏡座4的上側(cè)內(nèi)部旋接有鏡筒8，鏡筒8的內(nèi)部安裝有數(shù)個(gè)鏡片9，鏡片9的下端、鏡座4的內(nèi)側(cè)設(shè)置有濾光玻璃7。

所述的加強(qiáng)片1材質(zhì)可為不銹鋼、鋁合金、金屬銅或硬質(zhì)有機(jī)材中的任一種。

所述的加強(qiáng)片1其厚度與強(qiáng)度可由所述攝像頭模組的產(chǎn)品特性來(lái)決定。

本具體實(shí)施方式具有以下有益效果：它通過(guò)將影像感測(cè)器芯片固定粘貼在加強(qiáng)片上，減少其之間的一層電路板層，因此降低了整個(gè)模組的高度，本發(fā)明產(chǎn)品的構(gòu)造有利于輕薄化的智能手機(jī)，極大地提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。