[發(fā)明專利]恒流二極管的制造方法和恒流二極管在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410324088.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-07-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105448711A | 公開(公告)日: | 2016-03-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃宇萍;趙圣哲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北大方正集團(tuán)有限公司;深圳方正微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/329 | 分類號(hào): | H01L21/329;H01L29/861 |
| 代理公司: | 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址: | 100871 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 二極管 制造 方法 | ||
1.一種恒流二極管的制造方法,其特征在于,包括:
在形成有溝槽的襯底表面生長(zhǎng)柵氧化層,并在所述柵氧化層的表面淀積多晶硅層;
對(duì)所述多晶硅層進(jìn)行回刻,并在經(jīng)過回刻處理之后的襯底表面生長(zhǎng)第一介質(zhì)層;
對(duì)所述第一介質(zhì)層進(jìn)行光刻、刻蝕,以得到接觸孔;
向形成有所述接觸孔的襯底表面注入摻雜離子并做退火處理,以形成阱區(qū);
在形成有所述阱區(qū)的襯底表面生長(zhǎng)金屬層,以得到所述恒流二極管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒流二極管的制造方法,其特征在于,還包括:
在形成有外延層的襯底表面生長(zhǎng)第二介質(zhì)層,以得到襯底結(jié)構(gòu),所述第二介質(zhì)層位于所述外延層的上方;
對(duì)所述第二介質(zhì)層進(jìn)行光刻、刻蝕,以形成掩膜;
以所述第二介質(zhì)層為掩膜對(duì)所述襯底結(jié)構(gòu)進(jìn)行刻蝕,以得到所述溝槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的恒流二極管的制造方法,其特征在于,所述第一介質(zhì)層和所述第二介質(zhì)層均為致密的絕緣層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒流二極管的制造方法,其特征在于,所述襯底為N型襯底,所述阱區(qū)為N型阱區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的恒流二極管的制造方法,其特征在于,向所述襯底表面注入的摻雜離子為磷離子或砷離子。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒流二極管的制造方法,其特征在于,所述襯底為P型襯底,所述阱區(qū)為P型阱區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的恒流二極管的制造方法,其特征在于,向所述襯底表面注入的摻雜離子為硼離子。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的恒流二極管的制造方法,其特征在于,所述刻蝕為干法刻蝕。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的恒流二極管的制造方法,其特征在于,所述金屬層為復(fù)合金屬層。
10.一種恒流二極管,其特征在于,所述恒流二極管采用如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的恒流二極管的制造方法制造而成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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