[發(fā)明專利]基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光結(jié)構(gòu)及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410323564.9
• 申請日: 2014-07-08
• 公開（公告）號: CN104154491A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 文尚勝;史晨陽
• 申請（專利權(quán)）人: 華南理工大學(xué)
• 主分類號: F21V5/00
• 分類號: F21V5/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 蔡茂略

1.一種基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光結(jié)構(gòu)，包括：柔性塑料底板、金屬線路層和CSP芯片，其特征在于，所述柔性塑料底板上設(shè)置有金屬線路層，所述CSP芯片連接于金屬線路層上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述柔性塑料底板采用高導(dǎo)熱塑料制成，并具有柔性。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述CSP芯片焊接于金屬線路層上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述CSP芯片采用CSP封裝，至少兩個(gè)所述CSP芯片組合使用。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括驅(qū)動電路，所述CSP芯片與驅(qū)動電路相連，所述驅(qū)動電路用于控制CSP芯片。

6.一種制備權(quán)利要求1所述基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、利用光學(xué)分析軟件模擬方法，根據(jù)實(shí)際需要的效果，對自由曲面的形狀進(jìn)行模擬設(shè)計(jì)，同時(shí)設(shè)計(jì)自由曲面CSP芯片的焊點(diǎn)位置；

步驟2、對柔性塑料曲面底板進(jìn)行表面處理，所謂表面處理可以是在塑料襯底表面涂覆與鍍膜金屬有親和力的涂層或?qū)λ芰弦r底表面進(jìn)行電暈放電活化處理；

步驟3、設(shè)計(jì)CSP芯片的分布，同時(shí)對不同的CSP芯片的驅(qū)動電路進(jìn)行調(diào)試模擬；

步驟4、根據(jù)CSP芯片的分布，結(jié)合電路分析的原理設(shè)計(jì)線路層的排布；所述線路層為金屬膜，所述金屬膜采用真空鍍膜技術(shù)制成，所述金屬膜為銅膜或鋁膜；

步驟5、以黃光微影工藝制作線路層，所述黃光微影工藝包括光阻被覆工序、曝光工序、顯影工序、刻蝕工序和去膜工序；

步驟6、將CSP芯片焊接到焊點(diǎn)上，同時(shí)根據(jù)出光情況，調(diào)整柔性曲面各CSP芯片處的弧度，達(dá)到所需要的配光效果。