[發明專利]一種LED用低熱阻抗的鋁基復合散熱材料

在審

• 申請號: 201410322043.1
• 申請日: 2014-07-08
• 公開（公告）號: CN104141072A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 肖憲書;文慶華;張俊
• 申請（專利權）人: 蚌埠市高華電子有限公司
• 主分類號: C22C21/00
• 分類號: C22C21/00;C22C1/05;C09K5/14
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

1.一種LED用低熱阻抗的鋁基復合散熱材料，其特征在于，該散熱由以下重量份的原料制成：鋁76-78、氮化鋁12-15、二氧化鈦8-10、碳酸鍶1-3、三甲基硅醇鈉2-3、聚丙烯酸鈉4-5、油胺聚氧乙烯醚1-3、有機硅樹脂10-12、乙酰胺0.2-0.4、助劑4-5；

所述的助劑由以下重量份的原料制成：桐油6-8、苯基硅油1-2、氧化鋅納米線4-5、硝酸銀1-2、碳納米管6-8、微細二氧化硅氣凝膠8-10，制備方法為：先將硝酸銀溶于適量的水中，配制成濃度為6-8%的水溶液，并將氧化鋅納米線、碳納米管、微細二氧化硅氣凝膠投入溶液中，攪拌分散均勻后靜置5-8h后干燥，所得的物料再與其它剩余成分混合，攪拌分散2-3h后濃縮干燥，研磨成400-500目細粉，即得。

2.如權利要求1所述的一種LED用低熱阻抗的鋁基復合散熱材料，其生產方法如下：

（1）先將聚丙烯酸鈉、乙酰胺溶解于5倍于其總重量份的水中，再投入其它剩余成分，混合攪拌1-2h后，投入球磨機中球磨處理，使所得物料的萬孔篩余量≤0.05%；

（2）將步驟（1）所得的物料在80-100℃下干燥，保持物料的含水率≤0.02%，隨后將粉體研磨分散40-50min后送入模具中壓制成型，在氮氣氛圍下以650-700℃的溫度燒結4-6h后，經自然冷卻至室溫即得。