[發明專利]一種控制攝像模組解像力均勻性的方法及攝像模組

有效

• 申請號: 201410321381.3
• 申請日: 2014-07-07
• 公開（公告）號: CN105282403B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 盧鵬;梅其敏;張扣文;張寶忠;張吉
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 孟湘明

1.一種控制攝像模組解像力均勻性的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

（a）在鏡頭鏡座組件的底部提供多個定位元件；

（b）在PCB基板上貼裝感光芯片；以及

（c）將所述鏡頭鏡座組件貼裝于所述PCB基板，同時每所述定位元件分別直接貼裝在所述感光芯片表面，

其中通過多個定位元件將所述攝像模組的鏡座與感光芯片相連接，以減小所述攝像模組的所述感光芯片與鏡頭之間的偏移，其中多個所述定位元件相互獨立地相間隔地設置，其中通過安裝于所述PCB基板的至少一彈性調整元件定位所述鏡頭鏡座組件。

2.如權利要求1所述的控制攝像模組解像力均勻性的方法，其特征在于，藉由膠水將各所述彈性調整元件貼裝在所述PCB基板，并且將所述彈性調整元件通過膠水貼附于所述鏡頭鏡座組件的所述鏡座。

3.如權利要求2所述的控制攝像模組解像力均勻性的方法，其特征在于，所述彈性調整元件的數量為兩個或多個。

4.如權利要求3所述的控制攝像模組解像力均勻性的方法，其特征在于，所述彈性調整元件連接于所述定位元件。

5.如權利要求2所述的控制攝像模組解像力均勻性的方法，其特征在于，所述彈性調整元件是彈性板簧。

6.一種攝像模組的組裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

(i)組裝一鏡頭鏡座組件，其包括一鏡座以及安裝于所述鏡座的一個或多個鏡頭，其中所述鏡座底部具有至少一定位孔；

(ii) 將至少一定位元件以及帶有感光芯片的PCB基板組裝在一起，以組成一感光基板組件；

(iii) 將所述定位元件可移動地安裝于所述定位孔中，以使所述鏡頭鏡座組件安裝于所述感光基板組件，以形成所述攝像模組；

(iv) 根據所述攝像模組的成像效果，調節所述定位孔中的所述定位元件，以使所述鏡座得以微距移動；以及

(v) 待所述攝像模組的成像效果調整合格后，將所述定位元件固定于所述定位孔中，以使所述定位元件直接接觸所述感光芯片并且起到定位所述鏡座的作用，從而減小所述感光芯片與所述鏡頭之間的偏移，其中在所述步驟(ii)中，所述PCB基板上還設置有至少一彈性調整元件，并且在所述步驟(v)中，所述彈性調整元件進一步通過膠水與所述鏡座貼附在一起。

7.如權利要求6所述的攝像模組的組裝方法，其特征在于，所述鏡座底部具有位于四個轉角區域的四個所述定位孔，對應地，四個所述定位元件分別定位于所述定位孔中。

8.如權利要求7所述的攝像模組的組裝方法，其特征在于，所述彈性調整元件是板簧，每所述定位元件位于相鄰所述板簧的兩端部之間。

9.如權利要求6至8中任一所述的攝像模組的組裝方法，其特征在于，每所述定位元件是可調節螺紋柱。

10.如權利要求6至8中任一所述的攝像模組的組裝方法，其特征在于，所述感光芯片與所述PCB基板通過固態類基膠層貼附，并且在所述固態類基膠層表面設置液態粒子膠。

11.如權利要求6至8中任一所述的攝像模組的組裝方法，其特征在于，每所述定位元件貼附于所述芯片的邊緣區域。

12.一種攝像模組，其特征在于，包括一模組主體，其中所述模組主體進一步包括：

至少一感光芯片；

一PCB基板，所述感光芯片貼裝在所述PCB基板；以及

一鏡頭鏡座組件，所述鏡頭鏡座組件包括一鏡座，所述鏡座的底部進一步具有多個定位元件；當所述鏡頭鏡座組件貼裝在所述PCB基板時，每所述定位元件同時貼裝在所述感光芯片表面，其中多個所述定位元件各自獨立地相間隔地設置，其中所述攝像模組還包括至少一彈性調整元件，其貼附于所述鏡頭鏡座組件的所述鏡座并且位于所述鏡座與所述PCB基板之間。