[發明專利]一種三維結構的新型電力電子模塊在審
| 申請號： | 201410320688.1 | 申請日： | 2014-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN104091797A | 公開（公告）日： | 2014-10-08 |
| 發明（設計）人： | 江明明;郭清;徐嘉俊;盛況 | 申請（專利權）人： | 浙江大學 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310027*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 三維 結構 新型 電力 電子 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種三維結構的新型電力電子模塊，其主要有(1)鍵合線、(2)功率二極管芯片、(3)IGBT芯片、包含銅層(4)和氧化鋁陶瓷(5)的單面陶瓷覆銅板和(6)銅基板組成，其中功率二極管芯片(2)和IGBT芯片(3)放置在銅層(4)上。
2.根據權利要求1所述的電力電子模塊，其特征在于：所述的包含銅層(4)和氧化鋁陶瓷(5)的陶瓷覆銅板為六棱柱環結構，該六棱柱環結構內存為銅基板(6)，該銅基板中間為中空的圓柱形。
3.根據權利要求2所述的銅基板中間為中空的圓柱形，其特征在于：該中空的區域用于通過水或其它冷卻液，實現對模塊的水冷。
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