[發(fā)明專利]帶有功率半導(dǎo)體的電子組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410320609.7
• 申請日: 2014-07-07
• 公開（公告）號: CN104282679B
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴納·埃德爾豪瑟爾
• 申請（專利權(quán)）人: 西門子公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/34
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11240
• 代理人: 余剛,李慧

1.一種電子組件，具有

-基底(2)，

-至少一個安裝在所述基底(2)上的功率半導(dǎo)體(7)，

-至少一個與所述基底(2)熱連接的散熱體(6)，以及

-至少一個溫度傳感器，

其中

-至少一個所述溫度傳感器具有至需要檢測的至少一個功率半導(dǎo)體(7)的第一熱阻，所述第一熱阻小于至所述散熱體(6)的第二熱阻，

-至少一個所述溫度傳感器在被柔性的電路板(9)分隔開的情況下布置在需要檢測的功率半導(dǎo)體(7)上方并且至少部分地布置在需要檢測的所述功率半導(dǎo)體的旁邊，

-所述電路板(9)是電接觸至少一個功率半導(dǎo)體(7)的雙面電路板，

-所述溫度傳感器電連接在所述電路板的背離所述功率半導(dǎo)體(7)的一側(cè)(13)上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中

-所述基底(2)具有前側(cè)(15)和背側(cè)(16)，

-至少一個所述功率半導(dǎo)體(7)安裝在所述前側(cè)(15)上，

-至少一個所述散熱體(6)與所述背側(cè)(16)熱連接，并且

-至少一個所述溫度傳感器布置在所述基底(2)的前側(cè)(15)的區(qū)域內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組件，其中，所述第一熱阻不大于所述第二熱阻，所述第一熱阻比所述第二熱阻小了至少50％。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電子組件，其中

-至少一個溫度傳感器熱絕緣地布置在所述基底(2)的所述前側(cè)的、需要由所述溫度傳感器檢測的功率半導(dǎo)體(7)的旁邊，

-所述溫度傳感器通過第一接觸元件(26)與所述功率半導(dǎo)體(7)導(dǎo)熱良好地連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子組件，其中，所述溫度傳感器通過所述第一接觸元件(26)與所述功率半導(dǎo)體(7)導(dǎo)熱和電學(xué)地相連，并且所述溫度傳感器能夠借助不與所述功率半導(dǎo)體(7)相連的第二接觸元件(27)電連接，其中，所述第二接觸元件(27)相比所述第一接觸元件(26)具有更高的熱阻。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子組件，其中，所述第一接觸元件(26)是比較短的鍵合線，所述第二接觸元件(27)是比較長的鍵合線。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的電子組件，其中，所述基底(2)是DBC基底或者IMS基底。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子組件，其中，所述基底(2)是DBC基底或者IMS基底。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的電子組件，其中，至少一個所述溫度傳感器是熱導(dǎo)體。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子組件，其中，至少一個所述溫度傳感器是熱導(dǎo)體。