[發(fā)明專利]包括雙端口靜態(tài)隨機(jī)訪問存儲器單元的裝置及其形成方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410320563.9 | 申請日: | 2014-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN104282693A | 公開(公告)日: | 2015-01-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | T·沙菲爾;D·費(fèi)米爾 | 申請(專利權(quán))人: | 格羅方德半導(dǎo)體公司 |
| 主分類號: | H01L27/11 | 分類號: | H01L27/11;H01L21/8244;G11C11/413 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽 |
| 地址: | 英屬開曼群*** | 國省代碼: | 開曼群島;KY |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 包括 端口 靜態(tài) 隨機(jī) 訪問 存儲器 單元 裝置 及其 形成 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域,尤其涉及包括靜態(tài)隨機(jī)訪問存儲器裝置的集成電路。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體存儲器的類型包括動態(tài)隨機(jī)訪問存儲器(dynamic?random?access?memory;DRAM)和靜態(tài)隨機(jī)訪問存儲器(static?random?access?memory;SRAM)。DRAM包括具有較簡單的結(jié)構(gòu)的存儲器單元,尤其是電容中所儲存的電荷量用于表示一位信息的存儲器單元。由于DRAM單元的簡單結(jié)構(gòu),因此可實(shí)現(xiàn)高密度集成。不過,由于電容中的漏電流,DRAM通常需要不斷的刷新周期以避免信息損失。
在SRAM裝置中,使用交叉耦接的反相器儲存信息。在SRAM裝置中,不需要執(zhí)行刷新周期,且與DRAM裝置相比,SRAM裝置通常允許較快的操作速度。不過,與DRAM裝置的存儲器單元相比,SRAM所包括的存儲器單元通常具有較復(fù)雜的結(jié)構(gòu),其可能限制可實(shí)現(xiàn)的SRAM裝置的集成密度。
SRAM裝置包括SRAM單元陣列,其中,各SRAM單元可儲存一位信息。除單端口SRAM單元外,可用于SRAM裝置的SRAM單元的類型還包括雙端口SRAM單元,其中,各SRAM單元具有兩個端口。各SRAM單元的兩個端口允許自該兩個端口同時讀取該SRAM單元中所儲存的位。而且,在一些情況下,第一SRAM單元的讀取操作可與第二SRAM單元的寫入操作同時執(zhí)行。
下面參照圖1說明傳統(tǒng)的雙端口SRAM單元100的布局。雙端口SRAM單元100可設(shè)于P摻雜襯底101中和/或P摻雜襯底101上,在該襯底中形成N阱區(qū)102和兩個P阱區(qū)103、104。P阱區(qū)103、104設(shè)于N阱區(qū)102的相對側(cè)。N阱區(qū)102和P阱區(qū)103、104可設(shè)于襯底101的半導(dǎo)體材料例如硅中,其中,使用N型摻雜物摻雜N阱區(qū)102,以及使用P型摻雜物摻雜P阱區(qū)103、104。
在N阱區(qū)102中,分別形成第一上拉晶體管107及第二上拉晶體管108的主動區(qū)105、106。在第一P阱區(qū)103中,在主動區(qū)110中設(shè)置第一下拉晶體管109。在第二P阱區(qū)104中,在主動區(qū)112中設(shè)置第二下拉晶體管111。
第一上拉晶體管107及第一下拉晶體管109的柵極電極通過線113設(shè)置。線113由電性導(dǎo)電材料構(gòu)成,例如摻雜多晶硅。通過接觸結(jié)構(gòu)114將線113與第二上拉晶體管108的漏區(qū)電性連接。第二上拉晶體管108及第二下拉晶體管111的柵極電極通過電性導(dǎo)電線115設(shè)置。通過接觸結(jié)構(gòu)116將電性導(dǎo)電線115與第一上拉晶體管107的漏區(qū)電性連接。金屬化線117、118及接觸結(jié)構(gòu)114、116、119、120提供上拉晶體管107、108以及與其相關(guān)的下拉晶體管109、111的漏區(qū)之間的電性連接。
通過接觸結(jié)構(gòu)121、122,上拉晶體管107、108的源區(qū)可與高壓電源供應(yīng)線(未圖示)電性連接;以及通過接觸結(jié)構(gòu)123、124,下拉晶體管109、111的源區(qū)可與低電壓電源供應(yīng)線(未圖示)電性連接。
為了自雙端口SRAM單元100讀取數(shù)據(jù)以及向雙端口SRAM單元100寫入數(shù)據(jù),可在第一P阱區(qū)103中設(shè)置訪問晶體管125、126,且在第二P阱區(qū)104中設(shè)置訪問晶體管127、128。通過電性導(dǎo)電線129設(shè)置訪問晶體管125、126的柵極電極,以及通過電性導(dǎo)電線130設(shè)置訪問晶體管127、128的柵極電極。
訪問晶體管125可與第一下拉晶體管109形成于同一主動區(qū)110中。訪問晶體管127可與第二下拉晶體管111形成于同一主動區(qū)112中。訪問晶體管126可設(shè)于主動區(qū)131中,以及訪問晶體管128可設(shè)于主動區(qū)132中。隔離結(jié)構(gòu)133,例如淺溝槽隔離結(jié)構(gòu),可提供主動區(qū)107、108、110、112、131、132之間的電性隔離。
訪問晶體管125的一源/漏區(qū)與第一下拉晶體管109的漏區(qū)鄰接。通過接觸結(jié)構(gòu)134,訪問晶體管125的另一源/漏區(qū)與第一位線(未圖示)電性連接。通過接觸結(jié)構(gòu)135、電性導(dǎo)電線113、接觸結(jié)構(gòu)114、金屬化線117以及接觸結(jié)構(gòu)119,訪問晶體管126的一源/漏區(qū)可與第二下拉晶體管111的漏區(qū)電性連接。通過接觸結(jié)構(gòu)136,訪問晶體管126的另一源/漏區(qū)可與第一逆位線(未圖示)電性連接。通過接觸結(jié)構(gòu)137,用于設(shè)置訪問晶體管125、126的柵極電極的電性導(dǎo)電線129可與第一字線(未圖示)電性連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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