[發明專利]一種機械手及真空反應設備有效
| 申請號: | 201410320518.3 | 申請日: | 2014-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN104201142B | 公開(公告)日: | 2017-02-08 |
| 發明(設計)人: | 張益存;張定濤;張光明;陳澤;吳成龍;李偉 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 機械手 真空 反應 設備 | ||
1.一種機械手,安裝在真空反應設備的傳送腔室中,其特征在于,包括:
豎直設置的旋轉軸;
固定安裝在所述旋轉軸上的第一支撐板,所述第一支撐板可在所述旋轉軸的帶動下繞所述旋轉軸轉動和在豎直方向做升降運動;
滑動安裝在所述第一支撐板上、可相對所述第一支撐板進行水平移動的第一連接板;
固定安裝在所述第一連接板上的兩個第二支撐板,所述兩個第二支撐板相對設置,且兩個所述第二支撐板分別在水平面內的投影重合;
與所述兩個第二支撐板一一對應的兩個第二連接板,每個所述第二連接板位于對應的所述第二支撐板的上方,每個所述第二連接板的中心通過一個樞轉件與對應的所述第二支撐板樞接,每個所述第二連接板可繞所述樞轉件在水平面內轉動;
與兩個所述第二連接板一一對應的兩個手臂,每個所述手臂包括用于托持板狀產品的數個分支,所述數個分支滑動安裝在對應的所述第二連接板上,并可相對該第二連接板進行同步水平移動。
2.根據權利要求1所述的機械手,其特征在于,每個所述樞轉件為球鉸結構,所述球鉸結構的球座固定安裝在對應的所述第二支撐板上,所述球鉸結構的萬向球滾動安裝在對應的所述第二連接板的中心的容球坑中;
每個所述第二支撐板與對應的所述第二連接板相對的區域設有至少三個第一頂針,所述至少三個第一頂針在以所述第二連接板的中心為圓心的圓形軌跡上均勻排布。
3.根據權利要求2所述的機械手,其特征在于,每個所述第二支撐板上設有數個導向孔,每個所述第一頂針對應的穿插在一個所述導向孔中;
各所述第一頂針各自與一個第一頂針驅動裝置相連,各所述第一頂針可在各自對應的所述第一頂針驅動裝置驅動下進行升降運動,以調整對應的所述第二連接板的水平度。
4.根據權利要求1所述的機械手,其特征在于,所述第一支撐板的上表面設有相互平行的數個第一導向結構,且所述數個第一導向結構沿水平方向設置,所述第一連接板滑動安裝在各所述第一導向結構上;
每個所述第二連接板的上表面設有相互平行的數個第二導向結構,且所述數個第二導向結構沿水平方向設置,每個所述分支滑動安裝在對應的所述第二連接板的各所述第二導向結構上。
5.根據權利要求4所述的機械手,其特征在于,每個所述第一導向結構為倒三角形導軌、倒梯形導軌、正T形導軌或正三角形導向槽、正梯形導向槽、倒T形導向槽,每個所述第二導向結構為倒三角形導軌、倒梯形導軌、正T形導軌或正三角形導向槽、正梯形導向槽、倒T形導向槽。
6.一種真空反應設備,包括:真空過渡室和數個反應腔室,以及分別與所述真空過渡室和各所述反應腔室相連的傳送腔室,其特征在于,所述傳送腔室中設有至少一個如權利要求1-5任一所述的機械手。
7.根據權利要求6所述的真空反應設備,其特征在于,所述傳送腔室中設有數個所述機械手,各所述機械手從下至上依次疊加設置,各所述機械手的旋轉軸均為圓筒形結構,各所述旋轉軸同軸心,位于上方的所述機械手的旋轉軸穿插在位于下方的所述機械手的旋轉軸中且可相對轉動。
8.根據權利要求6或7所述的真空反應設備,其特征在于,還包括:
各所述反應腔室中各自設有一個用于從所述機械手上取下板狀產品的頂針組,每個所述頂針組包括多個第二頂針,且在每個所述第二頂針的上端設有用于檢測該第二頂針上端到所述板狀產品的距離的傳感器;
分別與各所述傳感器和所述第一頂針驅動裝置信號連接的控制器,所述控制器根據各所述傳感器所反饋的檢測信息,通過各所述第一頂針驅動裝置控制各所述第一頂針進行升降運動,以調整對應的所述第二連接板的水平度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





