[發明專利]電連接裝置有效
| 申請號: | 201410319974.6 | 申請日: | 2014-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN104280573B | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發明(設計)人: | 井上龍雄;清藤英博;新井治 | 申請(專利權)人: | 日本麥可羅尼克斯股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/02 | 分類號: | G01R1/02;G01R1/073;H01R13/502;H01R13/24;H01R31/06;H01R12/71 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人: | 劉新宇,張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于集成電路那樣的平板狀被檢查體的電學試驗的電連接裝置,特別是涉及一種能夠在短時間內開始電學試驗的電連接裝置。
背景技術
通常,對形成于半導體晶圓的集成電路進行是否具有規定的電學特性的電學試驗(即、判定集成電路是否良好)。這樣的試驗使用使集成電路的電極與試驗裝置的電路電連接的電連接裝置,使一個晶圓的全部集成電路一次性地同時進行試驗,或者分成多次地進行試驗。
用于這樣的試驗的電連接裝置例如如專利文獻1所示那樣包括:布線基板,其具有用于與試驗裝置的電路電連接的多個連接部;探針基板,其配置在布線基板的下側,并且具有與連接部電連接的多條內部布線;以及多個觸頭(即、探針),其安裝于探針基板的下表面,與內部布線電連接。
近年來,使用這樣的電連接裝置,在高溫下或低溫下對集成電路進行試驗。在該情況下,集成電路通過熱源加熱或冷卻至規定溫度,該熱源設于用于配置集成電路的載物臺。例如,在通過熱源加熱的情況下,配置有觸頭的探針基板也受到來自載物臺和集成電路的輻射熱而被加熱。結果,集成電路和探針基板發生熱膨脹。
然而,半導體晶圓的熱膨脹量和探針基板的熱膨脹量不同,因此集成電路的電極與觸頭的觸尖之間的相對位置關系發生變化,而無法避免存在觸尖未按壓于集成電路的電極的情況。
通過由設于載物臺的熱源進行加熱,半導體晶圓在數小時后的溫度為一定,探針基板也被輻射熱加熱而在數小時后的溫度為一定。在像這樣溫度為一定、集成電路的電極與觸頭的觸尖之間的相對位置一定時能夠開始測量,因此到開始測量為止需要相當長的時間。
在專利文獻2中提出了一種這樣的電學試驗裝置:在探針基板上設有發熱體,測量探針基板的溫度,根據該測量到的測量值控制向發熱體供給的加熱電力。
專利文獻1:日本特開2011-89891號公報
專利文獻2:日本特開2010-151740號公報
發明內容
發明要解決的問題
然而,在專利文獻2所述的電學試驗裝置中,在探針基板上設有發熱體,因此存在裝置結構復雜化、控制方法復雜化這樣的問題點。
本發明是鑒于這樣的問題而做成的,其目的在于提供一種能夠利用簡單的裝置結構縮短到開始測量為止的時間的電連接裝置。
用于解決問題的方案
為了達到上述目的,本發明的第1技術方案的電連接裝置具有工作臺,該工作臺用于將具有多個電極的被檢查體保持在工作面上,并且對上述被檢查體進行加熱或冷卻,該電連接裝置用于使上述多個電極與電路檢驗器電連接,其中,該電連接裝置包括電路板、探針卡以及電連接器,該電路板配置在上述工作臺的上方,形成有用于與上述電路檢驗器連接的第1導電路;該探針卡具有:探針基板,其與上述電路板隔有間隔,以一面與上述電路板相對的方式配置,以與上述第1導電路相對應的方式形成有第2導電路;以及多個探針,其以與上述第2導電路連接的方式設于上述探針基板的另一面,能夠分別與上述工作臺上的上述被檢查體的上述多個電極接觸;該電連接器用于使上述第1導電路與上述第2導電路電連接,上述電連接器具有設在上述電路板與上述探針基板之間的熱傳導降低部件,以用來減少上述電路板與上述探針基板之間的熱傳導。
另外,在本發明的第2技術方案的電連接裝置中,上述電連接器包括用于使上述第1導電路與上述第2導電路電連接的銷構件和用于保持上述銷構件的支承體,上述熱傳導降低部件具有熱傳導性低于上述支承體的熱傳導性的絕熱構件,上述絕熱構件以兩端分別與上述電路板和上述探針基板抵接的方式配置,上述支承體以隔有間隔的方式配置于上述電路板和上述探針基板中的至少一者。
另外,在本發明的第3技術方案的電連接裝置中,上述電連接器為上述銷構件由彈簧針構成、上述支承體由彈簧針座構成的彈簧針連接器,上述彈簧針座支承于上述絕熱構件。
另外,在本發明的第4技術方案的電連接裝置中,上述絕熱構件具有以包圍上述彈簧針座的方式配置的環狀。
另外,在本發明的第5技術方案的電連接裝置中,上述電連接器包括用于使上述第1導電路與上述第2導電路電連接的銷構件和用于保持上述銷構件的支承體,上述支承體具有與上述電路板和上述探針基板相對的面,在至少任意一面設有多個隨著朝向上述電路板或上述探針基板去而截面積逐漸減小的突起,上述多個突起與上述電路板或上述探針基板抵接。
發明的效果
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