[發(fā)明專利]發(fā)光二極管的封裝方法、封裝裝置及封裝線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410318947.7
• 申請日: 2014-07-04
• 公開（公告）號: CN105304788A
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧長軍;余杰;劉志勇;潘彤
• 申請（專利權(quán)）人: 利亞德光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H05K3/34
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張永明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，具體而言，涉及一種發(fā)光二極管的封裝方法、封裝裝置及封裝線。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有技術(shù)中，進(jìn)行發(fā)光二極管(LightEmittingDiode，簡稱LED)的封裝時(shí)采用的封裝方式主要為表面貼裝器件SMD(SurfaceMountedDevices)封裝和芯片封裝。

傳統(tǒng)的LED封裝工藝如下：

點(diǎn)膠：對印刷電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱PCB)上的每個(gè)焊盤進(jìn)行點(diǎn)膠，即將貼片膠的膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將LED固定到PCB板上。

固晶：將貼片膠熔化，從而使印刷電路板表面的LED與PCB板牢固粘接在一起。

烘烤：對PCB及其表面的LED進(jìn)行烘干。

焊線：對LED進(jìn)行引線的焊接。

封膠：對印刷電路板和其表面的LED進(jìn)行封膠，以使得相鄰的LED之間絕緣。

利用上述工藝對LED進(jìn)行封裝時(shí)，由于在點(diǎn)膠和固晶的過程中需要對PCB板上的每個(gè)焊盤逐個(gè)進(jìn)行操作，從而導(dǎo)致進(jìn)行LED封裝的時(shí)間較長，效率較低。

針對現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行LED封裝的效率較低的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種發(fā)光二極管的封裝方法、封裝裝置及封裝線，以解決現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行LED封裝的效率較低的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種發(fā)光二極管的封裝方法。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管的封裝方法包括：利用鋼網(wǎng)將物料漏印到印刷電路板上，其中，所述物料用于將發(fā)光二級管固定在所述印刷電路板上；將所述發(fā)光二級管貼裝在所述印刷電路板上的對應(yīng)位置上；熔化所述物料以使所述物料將所述發(fā)光二級管粘接在所述印刷電路板上；以及對所述印刷電路板上的發(fā)光二級管進(jìn)行封膠以使得多個(gè)發(fā)光二級管之間絕緣。

進(jìn)一步地，利用鋼網(wǎng)將物料漏印到印刷電路板上包括：獲取所述印刷電路板的焊盤位置；根據(jù)所述焊盤位置獲取第一鋼網(wǎng)，其中，所述第一鋼網(wǎng)的漏印位置與所述焊盤位置一一對應(yīng)；將所述第一鋼網(wǎng)設(shè)置在所述印刷電路板上，并在所述第一鋼網(wǎng)表面涂覆所述物料；以及利用刮板的壓力將所述物料漏印在所述印刷電路板上。

進(jìn)一步地，所述印刷電路板為多個(gè)，根據(jù)所述焊盤位置獲取鋼網(wǎng)包括：獲取多個(gè)印刷電路板的焊盤位置；以及根據(jù)所述多個(gè)印刷電路板的焊盤位置獲取第二鋼網(wǎng)，其中，所述第二鋼網(wǎng)的漏印位置與所述多個(gè)印刷電路板的焊盤位置一一對應(yīng)。

進(jìn)一步地，將所述發(fā)光二級管貼裝在所述印刷電路板上的對應(yīng)位置上包括：利用多個(gè)焊頭將所述發(fā)光二級管貼裝在所述印刷電路板上。

進(jìn)一步地，利用多個(gè)焊頭將所述發(fā)光二級管貼裝在所述印刷電路板上包括：獲取所述多個(gè)焊頭中每個(gè)焊頭的貼裝方式；獲取所述印刷電路板上的焊盤位置；根據(jù)所述焊盤位置選擇每個(gè)焊頭的貼裝方式；以及利用選擇的貼裝方式將所述發(fā)光二級管貼裝在所述焊盤位置上。

進(jìn)一步地，在對所述印刷電路板上的發(fā)光二級管進(jìn)行封膠以使得多個(gè)發(fā)光二級管之間絕緣之前，所述方法還包括：判斷所述發(fā)光二級管是否為倒裝發(fā)光二極管；如果判斷出所述發(fā)光二級管不是所述倒裝發(fā)光二極管，則在所述發(fā)光二極管上焊接引線；以及如果判斷出所述發(fā)光二級管為所述倒裝發(fā)光二極管，則不在所述發(fā)光二極管上焊接引線。

進(jìn)一步地，在所述印刷電路板上的發(fā)光二級管進(jìn)行封膠以使得多個(gè)發(fā)光二級管之間絕緣之后，所述方法還包括：對所述印刷電路板進(jìn)行分光測試。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種發(fā)光二極管的封裝裝置。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管的封裝裝置包括：8漏印單元，用于利用鋼網(wǎng)將物料漏印到印刷電路板上，其中，所述物料用于將發(fā)光二級管固定在所述印刷電路板上；貼裝單元，用于將所述發(fā)光二級管貼裝在所述印刷電路板上的對應(yīng)位置上；固化單元，用于熔化所述物料以使所述物料將所述發(fā)光二級管粘接在所述印刷電路板上；以及封膠單元，用于對所述印刷電路板上的發(fā)光二級管進(jìn)行封膠以使得多個(gè)發(fā)光二級管之間絕緣。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種發(fā)光二極管的封裝線。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管的封裝線包括：鋼網(wǎng)絲印機(jī)，用于利用鋼網(wǎng)將物料漏印到印刷電路板上，其中，所述物料用于將發(fā)光二級管固定在所述印刷電路板上；貼片機(jī)，用于將所述發(fā)光二級管貼裝在所述印刷電路板上的對應(yīng)位置上；回流焊爐，用于熔化所述物料以使所述物料將所述發(fā)光二級管粘接在所述印刷電路板上；以及封膠機(jī)，用于對所述印刷電路板上的發(fā)光二級管進(jìn)行封膠以使得多個(gè)發(fā)光二級管之間絕緣。