[發明專利]一種半導體指紋識別傳感器及其制造方法在審
| 申請號: | 201410317703.7 | 申請日: | 2014-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN104102902A | 公開(公告)日: | 2014-10-15 |
| 發明(設計)人: | 逯家寧 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K9/00 | 分類號: | G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 指紋識別 傳感器 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導體指紋識別傳感器,其特征在于,包括感應區域、控制區域和接口區域;
所述感應區域、所述控制區域和所述接口區域通信連接;
所述感應區域感應的指紋信息發送至所述控制區域,所述控制區域處理后通過所述接口區域輸出;
所述感應區域包括依序固定的絕緣層、走線層、基板層和保護層,所述走線層嵌入所述絕緣層與基板層之間,在所述基板層上與所述保護層接觸的一面設置有傳感器陣列,在所述基板層上設置有與所述傳感器陣列對應的過孔,所述傳感器陣列通過所述過孔與所述走線層的傳感引線電路電連接。
2.如權利要求1所述的半導體指紋識別傳感器,其特征在于,所述絕緣層和基板層采用柔性絕緣材料制成。
3.如權利要求1所述的半導體指紋識別傳感器,其特征在于,所述傳感器陣列由高導電率材料制成。
4.如權利要求1所述的半導體指紋識別傳感器,其特征在于,所述保護層采用高介電常數高硬度材料制成。
5.如權利要求1所述的半導體指紋識別傳感器,其特征在于,所述控制區域包括依序固定的絕緣層、走線層和基板層,所述走線層嵌入所述絕緣層與基板層之間;
在所述基板層上遠離絕緣層的一面設置有若干個焊點,若干個焊點組成焊盤,在所述基板層上設置有與焊點對應的焊盤過孔,所述焊點通過所述焊盤過孔與所述走線層的傳感引線電路電連接。
6.如權利要求1所述的半導體指紋識別傳感器,其特征在于,所述控制區域焊接有指紋識別傳感集成電路。
7.如權利要求1所述的半導體指紋識別傳感器,其特征在于,所述接口區域包括依序固定的絕緣層、走線層和基板層,所述走線層嵌入所述絕緣層與基板層之間,在所述基板層上遠離絕緣層的一面設置有若干個接口觸片,在所述基板層上設置有與接口觸片對應的接口過孔,接口觸片通過所述接口過孔與所述走線層的傳感引線電路電連接。
8.如權利要求1-7任意一項所述的半導體指紋識別傳感器,其特征在于,所述半導體指紋識別傳感器還設置有靜電防護環,所述靜電防護環環繞所述感應區域。
9.如權利要求8所述的半導體指紋識別傳感器,其特征在于,所述靜電防護環上設計有缺口。
10.一種制造半導體指紋識別傳感器的方法,其特征在于,在柔性基板上制作半導體感應區域、控制區域和接口區域,具體包括下列步驟:
按尺寸裁切柔性基板;
在裁切好的柔性基板上鉆通孔,在基板表面金屬化處理使基板表面形成金屬層,使通孔金屬化形成過孔;
在金屬層上壓感光膜層,通過紫外線曝光、顯影液顯影和刻蝕液刻蝕及剝離后在形成走線層的傳感引線電路;
在傳感引線電路上涂覆絕緣層;
在基板遠離走線層的表面清洗后電鍍傳感器陣列、集成電路焊盤和接口觸片分別形成感應區域、控制區域和接口區域;
在柔性基板上表面沉積高硬度耐磨材料形成保護層。
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