[發(fā)明專利]化學鍍鎳磷合金的方法、鍍液及鎳磷合金層

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201410317528.1
• 申請日: 2014-07-04
• 公開（公告）號: CN104561951A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發(fā)明（設計）人: 張雙慶;胡鋼
• 申請（專利權）人: 廣東丹邦科技有限公司
• 主分類號: C23C18/36
• 分類號: C23C18/36;C23C18/18
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種化學鍍鎳磷合金的鍍液，用于在柔性印制電路板表面化學鍍鎳磷合金層，其特征在于，包括以下組分：

次磷酸鹽，2～50g/L；

鎳鹽，1～30g/L；

絡合劑，1～100g/L；

可釋放甲醛的添加劑，0.001～1g/L。

2.如權利要求1所述的鍍液，其特征在于：還包括作為表面活性劑的十二烷基硫酸鈉，且濃度范圍為1～3g/L。

3.如權利要求1所述的鍍液，其特征在于：還包括濃度范圍為0.05～5mg/L的鍍液穩(wěn)定劑，用于防止所述次磷酸鹽自發(fā)分解。

4.如權利要求3所述的鍍液，其特征在于：所述鍍液穩(wěn)定劑選自含鋅離子、鉛離子、錫離子、鎘離子或鉍離子的無機鹽，硫脲，硫代硫酸鈉，碘酸鹽，以及鉬酸鹽中的一種或兩種以上，且濃度范圍為0.1～2mg/L。

5.如權利要求1所述的鍍液，其特征在于：所述可釋放甲醛的添加劑選自羥甲基甘氨酸鈉、咪唑烷基脲、重氮咪唑烷基脲、1,3-二羥甲基-5,5-二甲基乙內酰脲、2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇以及氯化3-氯烯丙基六亞甲基四胺中的一種或兩種以上。

6.如權利要求1所述的鍍液，其特征在于：所述次磷酸鹽選自次磷酸鈉、次磷酸鉀以及次磷酸銨中的一種，且濃度范圍為10～40g/L。

7.如權利要求1所述的鍍液，其特征在于：所述鎳鹽選自硫酸鎳、醋酸鎳、硝酸鎳中的一種，且濃度范圍為5～15g/L。

8.如權利要求1所述鍍液，其特征在于：所述絡合劑選自至少含有一個羧基的有機酸及其鈉鹽、鉀鹽、銨鹽中的一種或兩種以上，且濃度范圍為5～50g/L。

9.如權利要求8所述的鍍液，其特征在于：所述至少含有一個羧基的有機酸包括乙酸、丙二酸、丁二酸、檸檬酸、羥基乙酸、乳酸、酒石酸、蘋果酸、2,3-二羥基琥珀酸、甘氨酸、2-胺基丙酸、半胱氨酸以及乙二胺四乙酸。

10.一種化學鍍鎳磷合金的方法，用以在柔性印制電路板表面化學鍍鎳磷合金層，其特征在于，包括將柔性印制電路板浸入如權利要求1至11任一項所述的鍍液中進行化學鍍的步驟。

11.如權利要求10所述的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、酸洗和活化：施鍍前將所述柔性印制電路板浸入酸性清洗劑里清洗，然后浸入硫酸溶液中進行微蝕活化；

S2、置換：將活化后的所述柔性印制電路板浸入酸性含鈀的溶液中，以在銅線路表面置換出具有催化性的鈀的晶種；

S3、施鍍：將經(jīng)步驟S2處理后的所述柔性印制電路板浸入所述的鍍液中。

12.如權利要求10所述的方法，其特征在于：所述步驟S3還包括PH值調節(jié)，具體為：反應過程中在所述鍍液中加入PH值緩沖劑，以保證所述鍍液的PH值維持在3～6，所述緩沖劑濃度范圍為1～25g/L。

13.如權利要求12所述的方法，其特征在于：所述PH值緩沖劑為乙酸、硼酸、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨水或碳酸，且濃度范圍為3～18g/L，以在反應過程中保持所述鍍液的PH值為4～4.5。

14.如權利要求10所述的方法，其特征在于：所述步驟S3中，所述鍍液溫度為45～90℃，所述柔性印制電路板浸入所述鍍液中1～60分鐘。

15.一種鎳磷合金層，鍍于柔性印制電路板的表面，其特征在于：采用如權利要求1至9任一項所述的鍍液進行化學鍍所制得。

16.如權利要求15所述的鎳磷合金層，其特征在于：鍍層厚度為0.5～5μm，其中磷的含量在3～12wt％之間。