[發明專利]一種鎂合金薄板的焊接方法有效
| 申請號： | 201410317235.3 | 申請日： | 2014-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN104117759B | 公開（公告）日： | 2016-10-19 |
| 發明（設計）人： | 張丁非;柴森森;張雨禾;潘復生 | 申請（專利權）人： | 重慶大學 |
| 主分類號： | B23K9/16 | 分類號： | B23K9/16;B23K9/035 |
| 代理公司： | 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212 | 代理人： | 張先蕓 |
| 地址： | 400044 *** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鎂合金 薄板 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種鎂合金薄板的焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：
1）首先，焊接前，在焊縫反面墊上與母材合金成分相同的鎂合金墊條，墊條與被焊接板材接觸，然后固定；墊條厚度在1mm~10mm，寬度在10mm~20mm；
2）然后，采用氬弧氣體保護焊焊接板材；焊絲采用母材合金成分相同的鎂合金焊絲，焊絲直徑與被焊板的厚度相近；
3）最后，采用機加工的方法，將墊條切掉；若墊條不影響焊接板的使用，則可忽略此步驟。
2.根據權利要求1所述鎂合金薄板的焊接方法，其特征在于，對于1mm厚的ZM61鎂合金薄板，墊條的尺寸為：10mm寬，6mm厚，長度與焊縫長度相當。
3.根據權利要求1所述鎂合金薄板的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法為填絲鎢極氬弧氣體保護焊（TIG焊）或熔化極惰性氣體保護焊（MIG焊），單面焊接鎂合金薄板。
4.根據權利要求1或2所述鎂合金薄板的焊接方法，其特征在于，焊接電流控制在60~90A，焊接速度5~10mm/s。
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