[發明專利]射頻接口電路的設計方法及射頻接口電路

有效

• 申請號: 201410317016.5
• 申請日: 2014-07-04
• 公開（公告）號: CN104092477A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 查文清;楊世朝;劉海濤;李合理;張磊;徐毅
• 申請（專利權）人: 京信通信系統（中國）有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周清華;向群

1.一種射頻接口電路的設計方法，其特征在于，在原射頻接口電路中引入匹配網絡，所述匹配網絡用于增加阻抗。

2.根據權利要求1所述的設計方法，其特征在于，在所述原射頻接口電路中引入分布參數元件匹配網絡、或者/和集組元件匹配網絡。

3.根據權利要求1所述的射頻接口電路的設計方法，其特征在于，根據所述原射頻接口電路的構造類型在所述原射頻接口電路中引入匹配網絡。

4.根據權利要求3所述的射頻接口電路的設計方法，其特征在于：

所述構造類型包括第一直通型，對應所述第一直通型的射頻接口電路為五腳插件射頻接頭與雙層PCB板構成的第一直通型射頻接口電路，所述第一直通型射頻接口電路包括第一接頭信號腳焊盤、第一傳輸線、第一鋪地；

所述根據所述原射頻接口電路的構造類型在所述原射頻接口電路中引入匹配網絡包括：拉大所述第一鋪地與所述第一接頭信號腳焊盤之間的距離、或者/和在所述第一接頭信號腳焊盤與所述第一傳輸線之間引入的第一匹配段，其中，所述第一匹配段成感性。

5.根據權利要求3所述的射頻接口電路的設計方法，其特征在于：

所述構造類型包括第二直通型，對應所述第二直通型的射頻接口電路為三腳插件射頻接頭與雙層PCB板構成的第二直通型射頻接口電路，所述第二直通型射頻接口電路包括第二接頭信號腳焊盤、第二傳輸線、第二鋪地；

所述根據所述原射頻接口電路的構造類型在所述原射頻接口電路中引入匹配網絡包括：拉大所述第二鋪地與所述第二接頭信號腳焊盤之間的距離、或者/和在所述第二接頭信號腳焊盤與所述第二傳輸線之間引入第二匹配段，其中，所述第二匹配段成感性。

6.根據權利要求3所述的射頻接口電路的設計方法，其特征在于：

所述構造類型包括第一垂直型，對應所述第一垂直型的射頻接口電路為五腳插件射頻接頭與雙層PCB板構成的第一垂直型射頻接口電路，所述第一垂直型射頻接口電路包括第三接頭信號腳焊盤、第三傳輸線；

所述根據所述原射頻接口電路的構造類型在所述原射頻接口電路中引入匹配網絡包括：在與所述第三接頭信號腳焊盤的距離為(2n+1)×(λ₁/2)的所述第三傳輸線上引入第三匹配段，其中，所述第三匹配段成感性，λ₁為所述第三傳輸線所通過信號的波長。

7.根據權利要求3所述的射頻接口電路的設計方法，其特征在于：

所述構造類型包括第二垂直型，對應所述第二垂直型的射頻接口電路為三腳插件射頻接頭與雙層PCB板構成的第二垂直型射頻接口電路，所述第二垂直指型射頻接口電路包括第四接頭信號腳焊盤、第四傳輸線；

所述根據所述原射頻接口電路的構造類型在所述原射頻接口電路中引入匹配網絡包括：在與所述第四接頭信號腳焊盤的距離為(2n+1)×(λ₂/2)的所述第四傳輸線上引入第四匹配段，其中，所述第四匹配段成感性，λ₂為所述第四傳輸線所通過信號的波長。

8.根據權利要求3所述的射頻接口電路的設計方法，其特征在于：

所述構造類型包括第三直通型，對應所述第三直通型的射頻接口電路為貼片型射頻接頭與雙層PCB板構成的第三直通型射頻接口電路，所述第三直通型射頻接口電路包括第五接頭信號腳焊盤、第五傳輸線、第一底層鋪地、第一結構底座；

所述根據所述原射頻接口電路的構造類型在所述原射頻接口電路中引入匹配網絡包括：去除所述第五接頭信號腳焊盤下方的所述第一底層鋪地的部分區域，并在所述部分區域下對所述第一結構底座進行開槽；或者包括：在所述第五接頭信號腳焊盤與所述第五傳輸線之間引入第五匹配段，其中，所述第五匹配段成感性；或者包括：在與所述第五接頭信號腳焊盤的距離為(2n+1)×(λ₃/2)的所述第五傳輸線上引入第六匹配段，其中，所述第六匹配段成感性，λ₃為所述第五傳輸線所通過信號的波長。