[發明專利]一種沿C晶面斷裂的片狀高頻軟磁微粉及其制備和應用

在審

• 申請號: 201410316966.6
• 申請日: 2014-07-04
• 公開（公告）號: CN104835610A
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: 王濤;張永博;喬亮;李發伸
• 申請（專利權）人: 蘭州大學
• 主分類號: H01F1/16
• 分類號: H01F1/16;H05K9/00;B22F9/00
• 代理公司: 沈陽晨創科技專利代理有限責任公司 21001
• 代理人: 張晨

1.一種沿C晶面斷裂的片狀高頻軟磁微粉，其特征在于該微粉是金屬間化合物RCo₁₇的片狀微粉，微粉晶粒的C晶面與片的面平行，片的厚度在亞微米尺寸，寬度在微米尺寸，所述微粉晶粒屬于菱方結構，具有強的負磁晶各向異性。

2.根據權利要求1所述的沿C晶面斷裂的片狀高頻軟磁微粉，其特征在于R代表Nd，Ce，Y，Pr中的一種或幾種按任意比組合。

3.根據權利要求1所述的沿C晶面斷裂的片狀高頻軟磁微粉的制備方法，其特征在于按照以下步驟進行：

在氬氣保護下，將按比例配比的稀土金屬和鈷熔煉成鑄錠，將鑄錠在800～1200℃下，加熱96～144h，進行充分均化化處理；之后先將鑄錠手工研磨至100微米以下，然后放入瑪瑙罐中球磨0～3h，球磨時球料質量比為10～30：1，保護劑為異丙醇；最后將材料轉入鋼罐，在正庚烷和二甲基硅油的混合介質中球磨2～6h,使顆粒沿C面定向斷裂成片狀微粉，球磨時介質和料質量比為20～40：1。

4.根據權利要求3所述的沿C晶面斷裂的片狀高頻軟磁微粉的制備方法，其特征在于所述稀土金屬為釹、鈰、釔、鋪中的一種或幾種按任意比組合。

5.根據權利要求3所述的沿C晶面斷裂的片狀高頻軟磁微粉的制備方法，其特征在于所述正庚烷和二甲基硅油體積比100～200：1。

6.根據權利要求1所述的沿C晶面斷裂的片狀高頻軟磁微粉的應用，其特征在于用所述沿C晶面斷裂的片狀高頻軟磁微粉制備高頻復合材料，用于1-10GHz頻段的電感器、吸波片、噪聲抑制器和隱身涂層。

7.根據權利要求6所述的沿C晶面斷裂的片狀高頻軟磁微粉的應用，其特征在于所述高頻復合材料的制備方法，按照以下步驟進行：

將沿C晶面斷裂的片狀高頻軟磁微粉與高分子材料混合均勻直接使用，或在強磁場中旋轉取向，直至固化，使微米片的面平行排列，進一步提升微波磁性；軟磁微粉與粘接劑的體積比為0.1～2：1。

8.根據權利要求7所述的沿C晶面斷裂的片狀高頻軟磁微粉的應用，其特征在于所述高分子材料為雙相環氧樹脂、熱固化環氧樹脂、橡膠、聚乙烯、或聚丙烯。