[發明專利]集成電路組件及其封裝結構

在審

• 申請號: 201410316802.3
• 申請日: 2014-07-04
• 公開（公告）號: CN104167407A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 吳雅慈;楊玉林
• 申請（專利權）人: 立锜科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/04
• 分類號: H01L25/04;H01L23/367
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 葉樹明

【技術領域】

本發明有關于一種集成電路組件及其封裝構造，特別是一種適用于散熱型覆晶封裝構造的集成電路組件及其封裝構造。

【背景技術】

現今的電子產品由于功能強大，需要具備高速的運算處理能力，再者電子產品尺寸漸趨縮小以便于攜帶，因此裝置中電子組件的擺放密度高，而造成散熱設計上的挑戰。在集成電路的制造上，芯片尺寸封裝(Chip-Scale?Package，CSP)即是為了因應電子產品尺寸縮小，而發展出來的集成電路封裝技術，其中的覆晶封裝(Flip-Chip?Package)為目前相當流行的封裝技術。

請參考中華民國發明專利I254433(以下稱前案I)。前案I揭露了一種散熱型覆晶裝置，具有一芯片，并在芯片的主動面形成突塊(bump)，再通過基板上的引線連接到外部的焊球。而在芯片的背面則連接到一散熱片以提供主要的散熱路徑。前案I所揭露的散熱型覆晶裝置，由于其散熱片堆棧在芯片的上方，因此不易達到集成電路薄型化的目的，在縮小裝置高度的目的上將有其極限。

請參考中華民國發明專利I283447(以下稱前案II)。前案II揭露了一種覆晶薄膜封裝構造，具有一覆晶芯片設置于一可撓性基板的上表面，一散熱片設置于可撓性基板的下表面，覆晶芯片通過貫穿可撓性基板的上表面以及下表面的導熱通孔，連接到散熱片。根據前案II的揭露，散熱片可以用濺鍍的方式設置于可撓性基板。由于以濺鍍方式形成的金屬層可以相當的薄，可達微米(micro-meter，um)的數量級，因此相較于前案I，前案II的覆晶封裝可以在高度上有進一步的改善。然而從其結構上分析，覆晶芯片至少需經過引線層以及導熱通孔等異質性的材料，才能到達外露的散熱片，再者導熱通孔的大小也有一定的限制，這些因素都影響了前案II所揭露的覆晶封裝構造的散熱效率。

【新型內容】

為了解決上述問題，本發明提出一種集成電路組件及其封裝構造，特別是一種適用于散熱型覆晶封裝構造的集成電路組件及其封裝構造。

本發明提出一種集成電路組件，包括一芯片、一電性凸塊、以及一散熱凸塊。芯片具有一主動面及一由半導體制程所形成的電子組件，以及。電性凸塊通過主動面電性連接至電子組件。散熱凸塊連接至主動面。其中，散熱凸塊相對于主動面的高度，不等于電性凸塊相對于主動面的高度。

又，本發明又提供一種集成電路組件封裝結構，包括一芯片、一電性凸塊、一散熱凸塊、一引線框、以及一密封膠。芯片包括以半導體制程所形成的一電子組件，以及一主動面。電性凸塊通過主動面電性連接至電子組件。散熱凸塊連接至主動面。引線框包括一引線，引線電性連接于電性凸塊。密封膠包覆芯片、引線框、以及電性凸塊，并使引線框的一部分以及散熱凸塊外露。其中，散熱凸塊相對于主動面的高度，不等于電性凸塊相對于主動面的高度。

本發明一實施例中，其中散熱凸塊相對于主動面的高度，大于電性凸塊相對于主動面的高度。

本發明一實施例中，散熱凸塊的體積大于電性凸塊的體積。

本發明一實施例中，其中更包含一外接突塊，連接于引線框外露于密封膠的部分，并且電性連接于引線。

本發明一實施例中，其中芯片具有相對于主動面的一背面，且背面外露于密封膠。

本發明一實施例中，其中引線框包括有一引線層。

本發明的功效在于，本發明所揭露的集成電路組件及其封裝結構中，散熱凸塊與芯片的連接關系，形成了直接對外部的散熱路徑，因此能配合外部的散熱機構設計而達到良好的散熱效率。而且，由于本發明所揭露的集成電路組件封裝結構本身在結構上的精簡，使得其高度能夠進一步降低，有助于其應用裝置的薄形化，因此相當適用于可攜式電子裝置之中。

有關本創作的特征、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

【附圖說明】

圖1：本發明所揭露的集成電路組件的截面示意圖。

圖2：本發明所揭露一實施例的集成電路組件封裝結構的截面示意圖。

圖3：本發明所揭露另一實施例的集成電路組件封裝結構的截面示意圖。

圖4：本發明所揭露的集成電路組件封裝結構的上視透視圖。

主要組件符號說明：

100?集成電路組件??130?散熱凸塊

110?芯片??????????131?導熱體

111?主動面????????200?集成電路組件封裝結構

115?電子組件??????240?引線框

116?背面??????????245?引線層