[發明專利]一種帶收斂缺口的高增益半導體單極化振子有效
| 申請號: | 201410316600.9 | 申請日: | 2014-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN104134849A | 公開(公告)日: | 2014-11-05 |
| 發明(設計)人: | 胡潔維 | 申請(專利權)人: | 胡潔維 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 246000*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 收斂 缺口 增益 半導體 極化 | ||
1.一種帶收斂缺口的高增益半導體單極化振子,包括有一支撐巴倫板(1),其特征在于:所述支撐巴倫板(1)上設有上下對稱設置的兩個、呈正長方形的金屬振子片(3),用于輻射單極化信號;所述上下兩個金屬振子片(3)之間設有第一饋電帶線(11),所述支撐巴倫板(1)上設有第一同軸電纜饋電(11a)孔,所述第一同軸電纜饋電(11a)孔與第一饋電帶線(11)電連接;
所述每個金屬振子片(3)的邊緣設有外隔離圈(4),所述每個金屬振子片(3)上靠近兩側分別設有復數個并排設置的第一隔離阻斷孔(6),所述每個金屬振子片(3)上的中部還設有復數個并排設置的第二隔離阻斷孔(7),第二隔離阻斷孔(7)均為圓形;所述外隔離圈(4)為半導體,所述第一隔離阻斷孔(6)以及第二隔離阻斷孔(7)內均填充設有半導體;
所述每個金屬振子片(3)遠離支撐巴倫板(1)的一側設有用于整流的整流結構(5),所述整流結構(5)為矩形,所述整流結構(5)包括有復數個并排設置的整流槽,整流槽之間設有整流道(51);所述整流槽內也均填充設有半導體;所述外隔離圈(4)的靠近整流機構的一側設有V形的收斂缺口(10)。
2.根據權利要求1所述的一種帶收斂缺口的高增益半導體單極化振子,其特征在于:所述第一隔離阻斷孔(6)為平行矩形;所述第一隔離阻斷孔(6)的上下邊的長度均為4mm-7mm。
3.根據權利要求1所述的一種帶收斂缺口的高增益半導體單極化振子,其特征在于:所述半導體為砷化鎵半導體。
4.根據權利要求1所述的一種帶收斂缺口的高增益半導體單極化振子,其特征在于:所述每個金屬振子片(3)的厚度為2mm-2.5mm。
5.根據權利要求1所述的一種帶收斂缺口的高增益半導體單極化振子,其特征在于:所述第一隔離阻斷孔(6)的數量為八個。
6.根據權利要求1所述的一種帶收斂缺口的高增益半導體單極化振子,其特征在于:所述第二隔離阻斷孔(7)的數量為五個。
7.根據權利要求1所述的一種帶收斂缺口的高增益半導體單極化振子,其特征在于:所述支撐巴倫板(1)為圓形;所述支撐巴倫板(1)為PCB板,其直徑為10cm。
8.根據權利要求1所述的一種帶收斂缺口的高增益半導體單極化振子,其特征在于:所述金屬振子片(3)的寬為6cm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于胡潔維,未經胡潔維許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410316600.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:電連接器
- 下一篇:含有低共熔混合物的電解質及含有該電解質的二次電池





