[發明專利]一種活性炭粉/硼砂復合的低溫導電銀漿及其制作方法

在審

• 申請號: 201410316476.6
• 申請日: 2014-07-05
• 公開（公告）號: CN104143381A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 陳龍;匡民
• 申請（專利權）人: 滁州恒恩光電科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

技術領域

本發明涉及導電銀漿領域，具體涉及一種活性炭粉/硼砂復合的低溫導電銀漿及其制作方法。

背景技術

導電銀漿是指印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上，它是由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電銀漿需要具備的特性有：導電性（抗靜電性）佳、附著力強、印刷適應性好和耐溶劑性優等特性，而目前市場上現有的導電銀漿有很多缺點，不僅含有鉛、鎘等且有毒，污染環境，而且使用在導電承印物上時附著力低、耐焊接性不佳，燒結性能差。

發明內容

本發明的目的就是提供一種活性炭粉/硼砂復合的低溫導電銀漿及其制作方法，以克服現有技術的不足。

本發明的目的是這樣實現的：

一種活性炭粉/硼砂復合的低溫導電銀漿，其特征在于，由下列重量份的原料制成：銀粉40-50、活性炭粉2-3、硼砂1-2、硝酸鈉0.4-0.7、異丙醇1.1-2.4、乙酰丙酮2.1-3.4、二甲基硅油2-4、微粉硅膠3.1-4.6、二甲基甲酰胺1-3、溴化芐0.6-1.2、助劑30-40、適量水。

所述的助劑由下列重量份原料制成：二氧化硅1-2、氧化鋅3-4、硝酸纖維素1.1-2.2、氫化蓖麻油0.3-0.5、硬脂酸0.4-0.7、有機硅氧烷0.1-0.3、松節醇15-20、丁基溶酐乙酸酯10-15，其制備方法是將二氧化硅、氧化鋅放入煅燒爐中于520-610℃下煅燒1-2小時，取出冷卻至室溫，加入硝酸纖維素研磨20-40分鐘；將丁基溶酐乙酸酯、松節醇、有機硅氧烷攪拌混勻，在140-180℃下反應2-3小時，冷卻至80-100℃，加入氫化蓖麻油、硬脂酸，保持溫度攪拌3-4小時；將以上各反應產物混合，研磨2-4小時制得300-400目漿料即得。

所述的一種活性炭粉/硼砂復合的低溫導電銀漿的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

（1）取活性炭粉、硼砂加適量水研磨2-3小時制得200-300目漿料，加入硝酸鈉繼續研磨3-4小時，噴霧干燥，送入煅燒爐中在450-560℃下燒結2-3小時；

（2）將步驟（1）反應物料噴灑霧狀二甲基硅油混勻，加入微粉硅膠攪拌10-20分鐘，再加入異丙醇、乙酰丙酮、二甲基甲酰胺一起放入反應釜中加熱到85-100℃保溫攪拌30-50分鐘，冷卻研磨成漿；

（3）將步驟（2）反應物料及其他剩余物料混合，升溫至100-120℃，攪拌反應1-2小時，冷卻，研磨成粒徑為10-20μm漿粒，即得。

本發明有以下有益效果：本發明通過優化生產工藝和生產配方，將活性炭粉和硼砂通過研磨工藝互相包覆，和現有技術相比，改善了導電銀漿的各項指標，利用本發明制得的導電銀漿印刷于承印物上不易脫落、具有高耐彎折性、高導電性以及優越精細的印刷適性。

具體實施方式

所述的一種活性炭粉/硼砂復合的低溫導電銀漿，其特征在于，由下列重量份的原料制成：銀粉42、活性炭粉2、硼砂1、硝酸鈉0.7、異丙醇1.7、乙酰丙酮2.1、二甲基硅油4、微粉硅膠3.1、二甲基甲酰胺3、溴化芐0.8、助劑30、適量水。

所述的助劑由下列重量份原料制成：二氧化硅1.5、氧化鋅4、硝酸纖維素1.9、氫化蓖麻油0.3、硬脂酸0.4、有機硅氧烷0.1、松節醇16、丁基溶酐乙酸酯13，其制備方法是將二氧化硅、氧化鋅放入煅燒爐中于520-610℃下煅燒1-2小時，取出冷卻至室溫，加入硝酸纖維素研磨20-40分鐘；將丁基溶酐乙酸酯、松節醇、有機硅氧烷攪拌混勻，在140-180℃下反應2-3小時，冷卻至80-100℃，加入氫化蓖麻油、硬脂酸，保持溫度攪拌3-4小時；將以上各反應產物混合，研磨2-4小時制得300-400目漿料即得。

制作方法包括以下步驟：

（1）取活性炭粉、硼砂加適量水研磨2-3小時制得200-300目漿料，加入硝酸鈉繼續研磨3-4小時，噴霧干燥，送入煅燒爐中在450-560℃下燒結2-3小時；

（2）將步驟（1）反應物料噴灑霧狀二甲基硅油混勻，加入微粉硅膠攪拌10-20分鐘，再加入異丙醇、乙酰丙酮、二甲基甲酰胺一起放入反應釜中加熱到85-100℃保溫攪拌30-50分鐘，冷卻研磨成漿；

（3）將步驟（2）反應物料及其他剩余物料混合，升溫至100-120℃，攪拌反應1-2小時，冷卻，研磨成粒徑為10-20μm漿粒，即得。

通過上述實施例加工得到的導電銀漿的技術指標如下：

（1）黏度：50-100PaS（Brookfield，10RPM）；