[發(fā)明專(zhuān)利]一種揚(yáng)聲器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410313249.8
• 申請(qǐng)日: 2014-07-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104066038B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳會(huì)林;周仲蓉;畢曄海;陳干;戴輝華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04R9/06
• 分類(lèi)號(hào): H04R9/06
• 代理公司: 深圳市博銳專(zhuān)利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

本發(fā)明公開(kāi)一種揚(yáng)聲器，所述揚(yáng)聲器包括鼓膜、音頻線圈、磁鐵和殼體電路；所述鼓膜、音頻線圈、磁鐵和殼體電路設(shè)置于揚(yáng)聲器殼體內(nèi)；所述殼體電路包括基板和設(shè)置于基板上的線路，所述線路在基板上的走線方式為多個(gè)U形線路依次首尾相連；所述殼體電路串聯(lián)于揚(yáng)聲器的輸入端與音頻線圈之間。本發(fā)明揚(yáng)聲器產(chǎn)生無(wú)需使用電感元件，不會(huì)產(chǎn)生干擾電磁波。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種揚(yáng)聲器。

背景技術(shù)

隨著無(wú)線通訊技術(shù)和移動(dòng)終端的發(fā)展，手機(jī)外設(shè)以及內(nèi)飾越來(lái)越復(fù)雜，手機(jī)功能的增多以及天線多頻段的增加，使得手機(jī)內(nèi)的電磁環(huán)境變差，并且難以準(zhǔn)確測(cè)量，對(duì)手機(jī)天線研發(fā)過(guò)程帶來(lái)許多困難，上述原因經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致天線效率差異很大，質(zhì)量參差不齊。揚(yáng)聲器(Speaker)等音頻器件是手機(jī)天線附近電磁環(huán)境變差的一個(gè)重要干擾源。

針對(duì)上述問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)采取的主要措施有：減少天線使用面積；或是使天線盡量避開(kāi)揚(yáng)聲器(speaker)等干擾源區(qū)域；或是在天線設(shè)計(jì)時(shí)盡量提供本體性能以抵消這種影響。但在遇到手機(jī)天線面積比較小、功能需要比較復(fù)雜的情況時(shí)，需要提出能從本質(zhì)上解決這一問(wèn)題的技術(shù)手段，即在任何情況下都可以提供天線性能，從實(shí)質(zhì)上降低干擾源影響。

目前所采用的技術(shù)方案是：利用電感對(duì)高頻信號(hào)的斷路作用，以及對(duì)低頻直流信號(hào)的通路作用，在揚(yáng)聲器(Speaker)每一個(gè)引腳上分別串聯(lián)一顆高感值的電感，再直接連接到音頻電路。但此方法需要增加電感元件，并通過(guò)焊接工藝將電感焊接于電路中，增加了電路的零件成本和工藝成本，以及降低了揚(yáng)聲器(Speaker)音腔的有效空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種揚(yáng)聲器，該揚(yáng)聲器生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單且不會(huì)產(chǎn)生干擾電磁波。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種揚(yáng)聲器，包括鼓膜、音頻線圈、磁鐵和殼體電路；所述鼓膜、音頻線圈、磁鐵和殼體電路設(shè)置于揚(yáng)聲器殼體內(nèi)；所述殼體電路包括基板和設(shè)置于基板上的線路，所述線路在基板上的走線方式為多個(gè)U形線路依次首尾相連；所述殼體電路串聯(lián)于揚(yáng)聲器的輸入端與音頻線圈之間。

本發(fā)明的有益效果在于：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)通過(guò)在揚(yáng)聲器中串聯(lián)電感元件來(lái)消除揚(yáng)聲器的電磁干擾，本技術(shù)方案通過(guò)在揚(yáng)聲器的輸入端與音頻線圈之間串聯(lián)殼體電路，所述殼體電路包括基板和設(shè)置于基板上的線路，所述線路在基板上的走線方式為多個(gè)U形線路依次首尾相連，通過(guò)所述殼體電路阻隔音頻信號(hào)中的高頻分量流經(jīng)音頻線圈，從而避免音頻線圈產(chǎn)生干擾電磁波。本技術(shù)方案無(wú)需使用電感元件，無(wú)需進(jìn)行電感焊接工藝，產(chǎn)品成本低，加工工藝簡(jiǎn)單，同時(shí)，也增大了揚(yáng)聲器音腔的有效空間，提高了揚(yáng)聲器品質(zhì)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式中揚(yáng)聲器的結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施方式中殼體電路的示意圖；

主要標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

1-鼓膜；2-音頻線圈；3磁鐵；4-殼體；5-殼體電路；51-第一線路；52-第二線路；53-第一導(dǎo)線；54-第二導(dǎo)線。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：通過(guò)殼體電路5代替電感元件，降低產(chǎn)品成本和加工工藝難度，同時(shí)也增大了揚(yáng)聲器音腔的有效空間，提高了揚(yáng)聲器品質(zhì)。

請(qǐng)參閱圖1，一種揚(yáng)聲器，包括鼓膜1、音頻線圈2、磁鐵3、殼體電路5和殼體4；

所述鼓膜1、音頻線圈2、磁鐵3和殼體電路5設(shè)置于揚(yáng)聲器殼體4內(nèi)；

所述殼體電路5包括基板和設(shè)置于基板上的線路，所述線路在基板上的走線方式為多個(gè)U形線路依次首尾相連；