[發明專利]有機硅導熱界面材料

在審

• 申請號: 201410313004.5
• 申請日: 2014-07-02
• 公開（公告）號: CN104098914A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 丁小衛;李云;張耀湘
• 申請（專利權）人: 深圳市安品有機硅材料有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K7/18
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 羅志強

1.一種有機硅導熱界面材料，由包括下述物質的原料制備得到：

基礎聚合物：為兩端含有與硅鍵合的鏈烯基的線型有機聚硅氧烷，在25℃的黏度為50～100000mpa·s；

導熱填料；

結構改進劑：為兩端含有與硅鍵合的氫基的線型有機聚硅氧烷，在25℃的黏度為10～50000mpa·s；

交聯劑：為含氫有機聚硅氧烷，在25℃的黏度為10-500mpa·s，含氫量為0.1％-3％(質量)；

以及添加劑，添加劑包括增塑劑、催化劑和抑制劑。

2.如權利要求1所述的有機硅導熱界面材料，其特征在于，所述有機硅導熱界面材料由包括以下操作步驟的制備方法制備得到：

將基礎聚合物與導熱填料、增塑劑混合均勻，加入結構改進劑和催化劑得到混合物，將混合物升溫至50-120℃，攪拌反應至混合物的ShoreOO硬度為3-10，然后加入交聯劑和抑制劑，混合均勻得到組合物，將所述組合物壓制成型后固化，得到有機硅導熱界面材料。

3.如權利要求1所述的有機硅導熱界面材料，其特征在于，所述有機硅導熱界面材料由包括以下按質量份數計的原料制備得到：

4.如權利要求1～3任一項所述的有機硅導熱界面材料，其特征在于，所述基礎聚合物在25℃的黏度為50-5000mpa·s。

5.如權利要求1～3任一項所述的有機硅導熱界面材料，其特征在于，所述結構改進劑在25℃的黏度為10-1000mpa·s。

6.如權利要求1～3任一項所述的有機硅導熱界面材料，其特征在于，所述導熱填料為平均粒徑為20-100μm的導熱填料與平均粒徑為1-10μm、0.1-1μm、0.1μm以下的導熱填料中的一種或幾種的混合物。

7.如權利要求6所述的有機硅導熱界面材料，其特征在于，導熱填料包括平均粒徑為20-100μm的導熱填料、平均粒徑為1-10μm的導熱填料，以及平均粒徑為0.1-1μm和/或0.1μm以下的導熱填料，且平均粒徑為0.1-1μm和/或0.1μm以下的導熱填料的質量之和為導熱填料總質量的3-20％。

8.如權利要求1～3任一項所述的有機硅導熱界面材料，其特征在于，所述增塑劑為二甲基硅油，25℃的黏度為50-50000mpa·s。