[發明專利]一種藍寶石屏幕蓋玻片及其制法

有效

• 申請號: 201410311474.8
• 申請日: 2014-07-02
• 公開（公告）號: CN104123524A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 王曉靁;劉伯彥;劉崇志;鐘其龍
• 申請（專利權）人: 廈門潤晶光電有限公司
• 主分類號: G06K7/10
• 分類號: G06K7/10
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 李寧

技術領域

本發明涉及一種藍寶石屏幕蓋玻片及其制法，適用于3C通訊裝置、平板電腦及多平面雙窗掃描儀(POS)。

背景技術

目前所使用的保護膜材質可分為強化玻璃與樹脂薄膜兩類，其各有其優缺點。強化玻璃除硬度稍差外，其加工性與安全性亦不佳。而樹脂薄膜主要是因其表面硬度差，作為蓋玻片，容易被刮傷，可能導致部分功能受損，如觸控不靈敏，讀條形碼容易失敗。

目前3C通訊裝置所使用的保護玻璃，大部分是使用康寧的大猩猩系列，它具有低成本的優勢，但與藍寶石保護玻璃相比，藍寶石的莫氏硬度為9?(僅次于鉆?石)，而大猩猩玻璃為6至6.5。在日常生活中，屏幕劃傷更多來自于沙塵，砂子顆粒莫氏硬度為7，所以玻璃屏幕肯定不如藍寶石屏幕耐劃傷。更由于藍寶石的介電常數高于玻璃，所以使用藍寶石當作蓋玻片，其觸控靈敏度會比使用玻璃高。但直接針對藍寶石單晶體加工，使用藍寶石薄片(0.2-0.5mm)當作屏幕蓋玻片，因其表面硬度高、強度高的特性，直接加工切割，易造成耗損的發生，讓下游之加工難度提高，也間接拉高后續生產成本。也因為藍寶石單晶生產成本高，導致藍寶石單芯片的成本遠高于強化玻璃。

發明內容

本發明的目的在于提供一種藍寶石屏幕蓋玻片及其制法，以改善原本藍寶石的缺點，發揮其優勢，并減少生產成本。

為了達成上述目的，本發明的解決方案是：

一種藍寶石屏幕蓋玻片，由藍寶石超薄片和軟性材質復合而成，藍寶石超薄片貼合于軟性材質上。

所述藍寶石超薄片厚度為50-200?微米，軟性材質厚度為0.1-0.3毫米。

所述軟性材質為樹脂薄膜、聚碳酸酯或丙烯。

一種藍寶石屏幕蓋玻片的制法，其步驟如下：

第一步，先把已完成定位并進行智能剝離制程(smart-cut)的藍寶石單晶塊單面拋光，拋光的要求是表面粗糙度Ra<0.2nm平整度小于5μm；

第二步，采用智能剝離技術smart-cut，將藍寶石裂解成超薄片；

第三步，對藍寶石超薄片及完成剝離的藍寶石單經塊進行單面拋光，拋光的要求是表面粗糙度Ra<0.2nm，平整度小于5μm；

第四步，對藍寶石超薄片進行清洗以去除拋光后表面所遺留之拋光研磨液；

第五步，使用導電膠，將藍寶石超薄片與軟性材質貼合，得到藍寶石屏幕蓋玻片。

所述第一步，藍寶石裂解的超薄片厚度為50-200?微米。

所述第四步，軟性材質厚度為0.1-0.3毫米。

采用上述方案后，本發明使用既存技術將藍寶石裂解成超薄片，并利用貼合技術，將此藍寶石超薄片貼合于軟性材質上，改善原本藍寶石的缺點，發揮其優勢。當藍寶石做成非常薄的薄片時，其韌性就會顯現出來，加上底部貼合一層軟性材質，如樹脂薄膜，更可以提高藍寶石受沖撞時的韌性。故，本發明可以保留藍寶石耐刮及高觸控靈敏度的特性，將藍寶石特點顯現，并因為只使用藍寶石超薄片，其屏幕保護板生產成本因此大幅降低，也因采取智能剝離技術，藍寶時超薄片加工困難度低。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發明揭示的一種藍寶石屏幕蓋玻片，由藍寶石超薄片1和軟性材質2復合而成。藍寶石超薄片厚度為50-200?微米。軟性材質為樹脂薄膜、聚碳酸酯或丙烯，軟性材質厚度為0.1-0.3毫米。藍寶石超薄片1貼合于軟性材質2上。

具體加工時，先把已完成定位并進行智能剝離制程(既存技術)的藍寶石單晶塊單面拋光，拋光的要求是表面粗糙度Ra<0.2nm，平整度小于5μm；采用智能剝離技術smart-cut，選用適當的離子(如H氫)進行高劑量離子植入已完成定位切割之藍寶石單晶體，用植入能量控制預計切下的厚度，經熱處理后切片分離，將藍寶石裂解成超薄片，超薄片厚度為50-200?微米；對再藍寶石超薄片1及完成剝離的藍寶石單經塊進行單面拋光，拋光的要求是表面粗糙度Ra<0.2nm，平整度小于5μm；然后，對藍寶石超薄片1進行清洗，以去除拋光后表面所遺留之拋光研磨液；最后，使用導電膠（既存商品），將藍寶石超薄片1與軟性材質2貼合，軟性材質厚度為0.1-0.3毫米，得到藍寶石屏幕蓋玻片。