[發明專利]LED封裝工藝、封裝結構及發光器件

在審

• 申請號: 201410310811.1
• 申請日: 2014-07-01
• 公開（公告）號: CN105226141A
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發明（設計）人: 林莉;李東明
• 申請（專利權）人: 四川新力光源股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝工藝，其特征在于，包括：

提供一封裝有至少一個發光二極管和至少一個驅動芯片的封裝電路基板；

對所述驅動芯片點光固化膠形成密封膠層，所述密封膠層覆蓋所述驅動芯片，且所述密封膠層與所述發光二極管的發光顏色相對應；

測試所述封裝電路基板，以通過所述發光二極管發光固化所述密封膠層。

2.根據權利要求1所述的LED封裝工藝，其特征在于，所述光固化膠為光固化樹脂。

3.根據權利要求2所述的LED封裝工藝，其特征在于，所述光固化樹脂包括：

不飽和聚酯、環氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酯、純丙烯酸樹脂、環氧樹脂、有機硅低聚物中的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的LED封裝工藝，其特征在于，所述發光二極管為藍光發光二極管。

5.根據權利要求4所述的LED封裝工藝，其特征在于，所述光固化膠為藍光固化膠。

6.一種LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構采用權利要求1～5任意一項所述LED封裝工藝制作而成，其中，

所述LED封裝結構包括：

封裝有至少一個發光二極管和至少一個驅動芯片的封裝電路基板；

覆蓋所述驅動芯片的密封膠層，所述密封膠層為與所述發光二極管的發光顏色相對應的光固化膠。

7.根據權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于，所述封裝電路基板為金屬基電路板或陶瓷基電路板。

8.根據權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于，所述封裝電路基板朝向所述發光二極管一側包括反射表面。

9.根據權利要求8所述的LED封裝結構，其特征在于，所述反射表面為銀膜。

10.根據權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于，還包括：

覆蓋所述發光二極管的透明導熱層。

11.根據權利要求10所述的LED封裝結構，其特征在于，所述透明導熱層為透明導熱膠層。

12.根據權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于，所述發光二極管與所述驅動芯片具有高度差。

13.根據權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于，所述密封膠層為白色密封膠層。

14.一種發光器件，其特征在于，包括權利要求6～13任意一項所述的LED封裝結構。