[發明專利]切斷裝置

有效

• 申請號: 201410310303.3
• 申請日: 2014-07-01
• 公開（公告）號: CN104552623B
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 巖坪佑磨;村上健二;武田真和;木下知子;富本博之
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

本發明提供一種切斷裝置，可將在脆性材料基板的正表面上積層包含樹脂或金屬的層而成的積層脆性材料基板在不需要前期步驟的情況下較佳且容易地切斷。將在脆性材料基板的一側正表面附設有包含樹脂或金屬的異種材料層、且在另一側正表面形成有劃線而成的積層脆性材料基板從所述異種材料層側沿所述劃線切斷的切斷裝置，在切斷時與積層脆性材料基板抵接的切斷桿附設有對切斷桿進行加熱的加熱器，一面通過加熱器將切斷桿加熱至特定溫度一面進行切斷。

技術領域

本發明涉及基板切斷裝置，尤其涉及將附設有包含樹脂或金屬的層的積層脆性材料基板切斷的切斷裝置。

背景技術

半導體元件是通過如下方式制造成的，即，將在陶瓷基板等脆性材料基板上二維地重復形成有多個元件區域而成的母基板，沿預先形成在各元件區域的分界位置(預定分割位置)上的起點切斷(割斷)。作為切斷的起點，有通過利用劃線輪對基板表面劃線而形成的劃線、或通過金剛石切割器等切削器具呈線狀切削基板表面而得的劃線槽、或通過激光光使基板表面消融而呈線狀除去基板表面而得的消融加工線、或通過激光光使基板表面局部性地熔融而使基板的構造呈線狀變質(熔解改性)而得的加工線等。

能實施沿該預定分割位置的切斷的切斷裝置已為周知(例如，參照專利文獻1)。在該以往周知的切斷裝置中可為如下構成，即：也稱作支承刃等的一對基板支撐部件(在專利文獻1中為基板保持部)在水平面內分離配置，在以母基板的預定分割位置位于這些基板支撐部件之間的方式利用基板支撐部件支撐母基板的狀態下，從母基板的上方沿預定分割位置按壓切斷桿(專利文獻1中為刀片)，由此將母基板切斷。

此外，所述的半導體元件制造用的母基板，存在為保護形成在脆性材料基板的正表面上的電路圖案等而使玻璃環氧化物等熱硬化性樹脂附設在該正表面上的母基板、或使金屬層附設在正表面上的母基板。在欲通過所述方法將該母基板切斷的情況下，由于樹脂或金屬與脆性材料基板的材質不同，所以產生包含樹脂或金屬的層的一部分未被完全切斷的問題。

為應對所述問題，作為與正表面垂直地分割使樹脂附著于脆性材料基板的正表面一側正表面側而成的附有樹脂的脆性材料基板的方法，已周知的是如下方法，即進行：槽部形成步驟，在附有樹脂的脆性材料基板的樹脂側的預定分割位置形成槽部；劃線形成步驟，在附有樹脂的脆性材料基板的脆性材料基板側的預定分割位置形成劃線；及切斷步驟，沿劃線分割附有樹脂的脆性材料基板(例如，參照專利文獻2)。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2004-39931號公報

[專利文獻2]日本專利特開2012-66479號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

專利文獻2中揭示的方法雖可對附有樹脂的脆性材料基板在預定分割位置切實地且以優異的尺寸精度相對于其正表面垂直地進行分割，但由于必須在基板的切斷步驟之前執行槽部形成步驟，因此存在作業步驟增加而無法有效率地執行切斷作業的問題。從制造效率化的觀點考慮，較理想的是僅通過一切斷裝置中的切斷步驟便可進行良好的切斷。

本發明是鑒于所述課題而完成的，其目的在于提供一種切斷裝置，可將在脆性材料基板的正表面上積層包含樹脂或金屬的層的積層脆性材料基板在不需要前期步驟的情況下較佳且容易地切斷。

[解決問題的技術手段]

為解決所述課題，技術方案1的發明是一種切斷裝置，其特征在于：將在脆性材料基板的正表面一側正表面附設包含樹脂或金屬的異種材料層、且在另正表面一側正表面形成劃線而成的積層脆性材料基板從所述異種材料層側沿所述劃線切斷；且在切斷時與所述積層脆性材料基板抵接的切斷桿附設有對所述切斷桿進行加熱的加熱器，一面通過所述加熱器將所述切斷桿加熱至特定溫度一面進行切斷。