[發明專利]指紋識別芯片封裝結構和封裝方法

在審

• 申請號: 201410310002.0
• 申請日: 2014-07-01
• 公開（公告）號: CN104051367A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 王之奇;喻瓊;王蔚
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/60;H01L21/56;G06K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 應戰;駱蘇華

1.一種指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有第一表面，所述基板的第一表面具有若干第一焊墊層；

位于基板第一表面的感應芯片，所述感應芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應芯片的第二表面位于基板的第一表面，所述感應芯片的第一表面具有感應區、以及包圍所述感應區的外圍區，所述外圍區的感應芯片表面具有若干第二焊墊層；

兩端分別與所述第一焊墊層和第二焊墊層電連接的若干導線，其中，位于所述導線上且距離基板第一表面最大的點為頂點，所述頂點到感應芯片第一表面為第一距離；

位于基板和感應芯片表面的塑封層，所述塑封層的材料為聚合物，所述塑封層包圍所述導線和感應芯片，所述感應區上的塑封層表面平坦，所述塑封層表面到感應芯片第一表面具有第二距離，所述第二距離大于第一距離。

2.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述第一距離為50微米～80微米；所述第二距離為100微米～150微米。

3.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述塑封層的莫氏硬度大于或等于8H。

4.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述塑封層的介電常數為7～9。

5.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述塑封層的材料包括：環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇。

6.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，還包括：位于基板表面的保護環，所述保護環包圍所述感應芯片、導線和塑封層。

7.如權利要求6所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述保護環還位于所述塑封層表面，且至少暴露出感應芯片感應區表面的塑封層。

8.如權利要求7所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，還包括：位于感應區周圍的塑封層內的凹槽，所述塑封層的側壁暴露出所述凹槽，位于塑封層表面的部分保護環位于所述凹槽內。

9.如權利要求6所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述保護環的底部固定于基板第一表面，所述保護環通過所述基板接地。

10.如權利要求6所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述保護環的材料為金屬。

11.如權利要求6所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，還包括：包圍所述塑封層、導線、感應芯片和保護環的外殼，所述外殼至少暴露出感應區表面的塑封層，所述塑封層的顏色與所述外殼的顏色一致。

12.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，還包括：位于感應芯片和基板之間的粘結層，所述粘結層用于將感應芯片固定于基板第一表面。

13.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，還包括：位于所述塑封層表面的玻璃蓋板，所述玻璃蓋板至少覆蓋所述感應芯片的感應區。

14.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，還包括：包圍所述塑封層、導線和感應芯片的外殼，所述外殼暴露出感應區表面的塑封層，所述塑封層的顏色與所述外殼的顏色一致。

15.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，還包括：位于所述基板的一端的連接部，所述連接部用于使感應芯片與外部電路電連接。

16.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述基板為硬性基板或軟性基板。