[發明專利]LED封裝結構及發光器件

在審

• 申請號: 201410308901.7
• 申請日: 2014-07-01
• 公開（公告）號: CN105280622A
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發明（設計）人: 林莉;李東明
• 申請（專利權）人: 四川新力光源股份有限公司
• 主分類號: H01L25/04
• 分類號: H01L25/04;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括：

至少一個發光二極管、至少一個驅動芯片、第一基板和第二基板；

其中，

所述第一基板可拆卸固定于所述第二基板上，且與所述第二基板電性連接；

所述發光二極管與所述驅動芯片設置于所述第一基板背離所述第二基板一側。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一基板包括：至少一個第一彈片和至少一個第二彈片；

所述第二基板包括：

與所述第一彈片電性連接的第一端子和與所述第二彈片電性連接的第二端子。

3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一基板包括：至少一個第一滑桿和至少一個第二滑桿；

所述第二基板包括：

與所述第一滑桿電性連接的第一滑軌和與所述第二滑桿電性連接的第二滑軌。

4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一基板包括：

至少一個第一插針和至少一個第二插針；

所述第二基板包括：

與所述第一插針電性連接的第一插槽和與所述第二插針電性連接的第二插槽。

5.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一基板包括：

至少一個第一卡接勾和至少一個第二卡接勾；

所述第二基板包括：

與所述第一卡接勾電性連接的第一卡接孔和與所述第二卡接勾電性連接的第二卡接孔。

6.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一基板為金屬基電路基板或陶瓷基電路基板。

7.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一基板朝向所述發光二極管一側包括反射表面。

8.根據權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于，所述反射表面為銀膜。

9.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一基板背離所述第二基板一側表面還包括：

包圍所有所述發光二極管的環形遮蔽層，且所述環形遮蔽層背離所述第一基板一側表面不低于所述發光二極管和所述驅動芯片背離所述第一基板一側表面。

10.根據權利要求9所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一基板包括至少一個凹槽，所述驅動芯片設置于所述凹槽內。

11.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，還包括：

覆蓋所述驅動芯片的密封層。

12.根據權利要求11所述的LED封裝結構，其特征在于，所述密封膠層為樹脂密封膠層。

13.根據權利要求12所述的LED封裝結構，其特征在于，所述樹脂密封膠層包括環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂的一種或多種。

14.根據權利要求11所述的LED封裝結構，其特征在于，所述密封膠層為橡膠密封膠層。

15.根據權利要求14所述的LED封裝結構，其特征在于，所述橡膠密封膠層包括聚硫橡膠、硅橡膠、聚氨酯橡膠、氯丁橡膠、丁基橡膠的一種或多種。

16.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，還包括：

覆蓋所述發光二極管的透明導熱層。

17.一種發光器件，其特征在于，包括權利要求1～16任意一項所述的LED封裝結構。