[發明專利]光模塊

有效

• 申請號: 201410308410.2
• 申請日: 2014-07-01
• 公開（公告）號: CN104049323A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 莊金燕;杜寅超;王峰;施高鴻;李偉龍
• 申請（專利權）人: 蘇州旭創科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術領域

本發明屬于光纖設備制造技術領域，具體涉及一種光模塊。

背景技術

光通信已經是目前最主要的通信方式之一，隨著波分復用（WDM，Wavelength?Division?Multiplexing）、無源光網絡（PON，Passive?Optical?Network）等多重光通信技術的發展，光通信設備已逐漸走進樓宇和家庭，光纖也逐漸由骨干鋪設到樓宇（FTTB，Fiber?to?The?Building）和家庭（FTTH，Fiber?to?The?Home）。

作為光通信設備中重要的連接器件，光模塊的研發改進也一直備受關注，現有的技術中，針對板上芯片封裝技術的光模塊中，一般采用帶45°反射面的射塑成型透鏡來實現面發射的激光反射轉彎正入射到MT?光纖端面，或者利用柔性電路板的彎折來實現面發射的激光正入射到MT光纖端面。這其中需要涉及到光路的轉彎控制，透鏡的成本考量等多種因素，不可避免的會對光模塊的生產成本及工作的可靠性造成一定影響。

發明內容

本申請一實施例提供一種光模塊，其可以降低光路的復雜度，減少制造成本，該光模塊包括印刷電路板以及設置于所述印刷電路板上的集成電路芯片和匹配電路，其中，所述光模塊還包括設置于所述印刷電路板側壁上的光電元件陣列，所述光電元件陣列通過所述匹配電路與所述集成電路芯片電性連接。

在一實施例中，所述印刷電路板包括組裝區域電路板和插接區域電路板，所述組裝區域電路板的厚度大于所述插接區域電路板的厚度，所述光電元件陣列設置于所述組裝區域電路板的一側壁上，所述插接區域電路板具有用于插接的焊盤。

在一實施例中，所述印刷電路板包括基層以及與所述基層復合的走線層，其中，所述組裝區域電路板的復合層數大于所述插接區域電路板的復合層數。

在一實施例中，所述印刷電路板還包括與所述基層和走線層復合的柔性電路層。

在一實施例中，所述光電元件陣列位于的側壁上設置有鍍金層，所述光電元件陣列通過所述鍍金層貼裝在所述側壁上。

在一實施例中，所述光電元件陣列位于的側壁上還設置有與所述走線層連通的開槽，所述鍍金層至少部分設置于所述開槽內。

在一實施例中，所述走線層包括第一走線層以及厚度大于所述第一走線層的第二走線層，所述第二走線層至少被設置于所述組裝區域電路板中，所述光電元件陣列通過所述第二走線層貼裝在所述側壁上。

在一實施例中，所述第二走線層位于所述組裝區域電路板的表層或內部。

在一實施例中，所述插接區域電路板為鍍金插板結構。

在一實施例中，所述光模塊還包括光纖陣列，所述光纖陣列包括若干根具有耦合面的光纖，所述光電元件陣列的有效區域中心與光纖陣列的耦合面以一對一的方式進行對準，所述光電元件陣列的有效區域中心與光纖陣列的耦合面之間置有折射率匹配膠。

與現有技術相比，本申請的技術方案通過將光模塊中的光電元件陣列設置于印刷電路板的側壁上，使得信號傳遞過程中，光信號不需要額外的轉彎，減小了光路的復雜程度，節約了生產和制造成本。

附圖說明

圖1是本申請第一實施方式中光模塊的爆炸結構示意圖；

圖2是本申請第一實施方式中光模塊部分結構的示意圖；

圖3是本申請實施例一中光模塊部分結構的示意圖；

圖4是本申請實施例二中光模塊部分結構的示意圖；

圖5是圖3所示結構中虛線框內部分的放大示意圖；

圖6是本申請第二實施方式中光模塊部分結構的示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖所示的具體實施方式對本發明進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本發明，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本發明的保護范圍內。

應當理解的是盡管術語第一、第二等在本文中可以被用于描述各種元件或結構，但是這些被描述對象不應受到這些術語的限制。這些術語僅用于將這些描述對象彼此區分開。例如，第一走線層可以被稱為第二走線層，并且類似地第二走線層也可以被稱為第一走線層，這并不背離本發明的保護范圍。

并且，在不同的實施方式中可能使用相同的標號或標記，但這并不代表結構或者功能上的聯系，而僅僅是為了描述的方便。

參圖1和圖2，介紹本申請光模塊100的一實施方式。在本實施方式中，該光模塊100包括印刷電路板10、集成電路芯片20、光電元件陣列30以及匹配電路（圖未示）。