[發明專利]高頻信號傳輸用同軸電纜

有效

• 申請號: 201410306711.1
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN104282392B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 黃得天;渡部考信;工藤紀美香
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: H01B11/18
• 分類號: H01B11/18;H01B7/17
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 鐘晶,於毓楨

技術領域

本發明涉及適合于高頻信號傳輸的高頻信號傳輸用同軸電纜。

背景技術

現有技術所涉及的同軸電纜中，構成外部導體的屏蔽層由編織線材而形成的編織屏蔽構成。在該編織屏蔽中，由于線材交叉而編織成網狀，因此在末端處理時線材難以松散，可以抑制末端連接部位的阻抗變化，此外，還可以抑制末端連接部位的干擾特性的劣化。

可是，在編織屏蔽中，無論結構上怎樣，屏蔽層厚度都為線材直徑的2倍以上，這成了意欲實現同軸電纜的直徑細化時的障礙。此外，由于網狀的間隙散布在屏蔽層的表面上，存在例如在傳輸1GHz以上的高頻信號時衰減特性發生劣化這樣的問題。

而屏蔽層由將線材橫卷而形成的橫卷屏蔽構成的同軸電纜中，屏蔽層的厚度與線材直徑相等，此外線材以不產生間隙的方式纏繞，因而，從謀求同軸電纜的直徑細化并抑制對于高頻信號的衰減特性的劣化的觀點出發是合適的。

然而，橫卷屏蔽在末端處理時容易松散，相鄰線材彼此的間隔會變大，因此，存在末端連接部位的阻抗發生變化而不能獲得期望的阻抗特性、此外末端連接部位的干擾特性也發生劣化的問題。

為了解決這個問題，提出了一種將粘接層夾在絕緣層和屏蔽層之間，從而使線材一體化的同軸電纜(例如參照專利文獻1或2)。

根據該同軸電纜，由于線材被一體化，因此在末端處理時難以松散，末端連接部位的阻抗的變化小，能夠獲得期望的阻抗特性，此外，末端連接部位的干擾特性也不會發生劣化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8-138457號公報

專利文獻2：日本特開昭54-5591號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，由于近年來不斷要求末端處理的高速化，因此，期望采用通過使用YAG激光等激光對多條同軸電纜的線材進行批量切斷的方法，以能夠一次性進行多條同軸電纜的末端處理。

一般而言，形成絕緣層的樹脂在高純度狀態下大多對激光是透明的，因此在采用前述方法作為末端處理的方法時，為了防止從屏蔽層的少許間隙泄漏出的激光透過絕緣層到達內部導體而導致內部導體損傷以致斷線，絕緣層中需要包含具有吸收激光從而對其進行遮斷的作用的著色劑。

但是，著色劑是不同于絕緣層的物質，此外，使著色劑完全均勻地分散在絕緣層中在技術上是困難的，因此，絕緣層的介電常數會因為該著色劑的不均勻分散而在電纜長度方向上不均。

如果絕緣層的介電常數在電纜長度方向上不均，則傳輸高頻信號時的衰減特性發生劣化，因此，在用于高頻信號傳輸的同軸電纜中，絕緣層不能包含著色劑。

因此，本發明的目的在于提供一種高頻信號傳輸用同軸電纜，其絕緣層不含著色劑，且能夠防止由末端處理時的激光引起的內部導體的損傷。

用于解決問題的方法

為了達到上述目的而創立的本發明為一種高頻信號傳輸用同軸電纜，其具有導體、在前述導體的外周上形成的絕緣層、在前述絕緣層的外周上形成的遮光層、在前述遮光層的外周上將線材橫卷而形成的屏蔽層、以及在前述屏蔽層的外周上形成的包覆層，前述屏蔽層粘接固定在前述遮光層上。

前述遮光層可以具有對激光不透明的金屬層和在前述金屬層的外周上形成的粘接層。

前述遮光層也可以具有對激光不透明的樹脂層和在前述樹脂層的外周上形成的粘接層。

前述遮光層還可以具有對激光不透明的導電性粘接層。

前述遮光層可以在與前述粘接層或前述導電性粘接層相比為內側的一側進一步具有成為基材的中間層，前述粘接層或前述導電性粘接層具有比前述中間層低的熔點。

前述遮光層可以為將帶狀體疊繞在前述絕緣層的外周上而形成。

發明效果

根據本發明，可以提供一種高頻信號傳輸用同軸電纜，其絕緣層不含著色劑，且能夠防止由末端處理時的激光引起的內部導體的損傷。

附圖說明

圖1為表示本發明的一個實施方式的高頻信號傳輸用同軸電纜的截面圖。

圖2為表示本發明的一個實施方式的高頻信號傳輸用同軸電纜的截面圖。

圖3為表示具有金屬層或樹脂層和粘接層的帶狀體的截面圖。

圖4為表示進一步具有中間層的帶狀體的截面圖。

符號說明

100：高頻信號傳輸用同軸電纜；101：導體；102：絕緣層；103：遮光層；104：線材；105：屏蔽層；106：包覆層；107：金屬層或樹脂層；108：粘接層；109：導電性粘接層；300：帶狀體；400：帶狀體；401：中間層。