[發(fā)明專利]線路板自動撫平機及其撫平方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410306530.9 | 申請日: | 2014-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN104113986B | 公開(公告)日: | 2017-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳世壹 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞新優(yōu)電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44245 | 代理人: | 李盛洪 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 線路板 自動 撫平 及其 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及柔性線路板加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,是涉及一種線路板自動撫平機及其撫平方法。
背景技術(shù)
柔性線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點,主要使用在手機、平板電腦、筆記本電腦和數(shù)碼相機等很多電子產(chǎn)品上。
OLB(outer?lead?bonding)是指TAB(Tape?Automatic?Bonding,卷帶自動結(jié)合)組合體外圍四面向外的引腳,可分別與線路板上所對應(yīng)的焊墊進行焊接,稱為“外引腳結(jié)合”。
在柔性線路板貼附連接的過程中,一般需要通過ACF貼附機將線路板的OLB用ACF(異方性導(dǎo)電膠膜)貼附在panel(液晶屏)的端子上,如圖11所示,在OLB識別接合的過程中,由于剛制作完成的線路板的OLB部位容易向上彎曲(即翹起),使OLB的識別不良,當(dāng)生產(chǎn)商使用該線路板生產(chǎn)時,導(dǎo)致拋料升高,增加了生產(chǎn)成本。因此,生產(chǎn)商一般會先對線路板的OLB部位進行撫平操作,但是現(xiàn)有的撫平操作通常為手動作業(yè)或半自動的壓平作業(yè),由于柔性線路板具有復(fù)原特性,所以一段時間后又恢復(fù)到翹起狀態(tài),撫平效果不夠理想,另外,上述兩種作業(yè)方式具有工作效率低下的不足。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷,提供一種工作效率高、能夠自動對線路板的OLB部位進行撫平且撫平效果好、可降低貼合過程中的拋料率和生產(chǎn)成本的線路板自動撫平機及其撫平方法。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下:一種線路板自動撫平機,包括機架臺,所述機架臺依次設(shè)置有入料機構(gòu)、熱壓撫平機構(gòu)和出料機構(gòu),所述熱壓撫平機構(gòu)包括橫梁架和至少一個撫平裝置,所述橫梁架架設(shè)在機架臺的臺面上,每個撫平裝置均包括下模載板、下模板和上模板,所述下模載板裝設(shè)在機架臺的臺面上,所述下模板裝設(shè)在下模載板上,所述上模板與對應(yīng)裝設(shè)在橫梁架上的縱向氣缸相連接并位于下模板的上方,所述下模載板上裝設(shè)有一熱體,所述熱體位于下模板的一側(cè),所述熱體頂端緊靠下模板的一側(cè)向上延伸形成一折彎成型部,所述折彎成型部的頂端設(shè)有R角,所述熱體的內(nèi)部裝設(shè)有電加熱裝置,所述上模板的一側(cè)鉸接有整形輪安裝座,所述整形輪安裝座上裝設(shè)有可轉(zhuǎn)動的整形輪,所述整形輪在上模板與下模板壓合時能夠抵壓在折彎成型部的R角上。
作為優(yōu)選的,在上述方案中,所述R角的R值為2.0~2.5mm。
此外,本發(fā)明還提供了一種線路板自動撫平機的撫平方法,該線路板自動撫平機為上述技術(shù)方案所述的線路板自動撫平機,該撫平方法包括依次進行的以下步驟:
A、入料工序:利用入料機構(gòu)將待撫平的線路板送入撫平裝置的下模板上,并使線路板的OLB位于熱體的折彎成型部頂端設(shè)置的R角上;
B、熱壓撫平工序:利用電加熱裝置對熱體進行加熱,令熱體的溫度達到150°±5,接著通過裝設(shè)在橫梁架上的縱向氣缸帶動上模板與下模板壓合,此時整形輪安裝座上的整形輪抵壓在折彎成型部的R角上使線路板的OLB向下折彎,從而實現(xiàn)對線路板的OLB撫平,其中,R角的R值為2.0~2.5mm,壓合時間為6~10sec;
C、出料工序:撫平完成后縱向氣缸帶動上模板與下模板利用出料機構(gòu)將撫平完成的線路板從撫平裝置的下模板中取出并進行卸料。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果在于:
本發(fā)明通過構(gòu)建一機架臺,并在機架臺依次設(shè)置入料機構(gòu)、熱壓撫平機構(gòu)和出料機構(gòu),熱壓撫平機構(gòu)具有至少一個撫平裝置,本發(fā)明可快速地對柔性線路板的OLB部位進行自動化的撫平操作,且撫平效果好,能夠使柔性線路板的OLB部位不易復(fù)原,有利于柔性線路板在后期的貼合操作,可降低貼合過程中的拋料率和生產(chǎn)成本,具有工作效率高、結(jié)構(gòu)簡單、操作方便等優(yōu)點。
附圖說明
圖1是本發(fā)明所述的線路板自動撫平機的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明所述的線路板自動撫平機另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本發(fā)明所述的第一料盤升降裝置、第二料盤升降裝置、第三料盤升降裝置或第四料盤升降裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是本發(fā)明所述的第一料盤移送裝置或第二料盤移送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是本發(fā)明所述的線路板入料吸取裝置或線路板出料吸取裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6是本發(fā)明所述的熱壓撫平機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7是本發(fā)明所述的撫平裝置的上部結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8是本發(fā)明所述的撫平裝置的下部結(jié)構(gòu)示意圖;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東莞新優(yōu)電子有限公司,未經(jīng)東莞新優(yōu)電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410306530.9/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





