[發明專利]發光裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201410306350.0
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN104253197B
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 崔爀仲;金大熙
• 申請（專利權）人: 首爾半導體株式會社
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 劉燦強,龔振宇

本申請要求在韓國知識產權局于2013年6月28日提交的第10-2013-0075740號和于2013年6月28日遞交的第10-2013-0075742號韓國專利申請的優先權和權益，上述韓國專利申請的全部內容通過引用包含于此。

技術領域

本發明涉及一種制造發光裝置的方法，更具地說，涉及發光裝置的色坐標(或色溫)的修正。

背景技術

伴隨著低功耗和長壽命的優點，使用發光二極管作為光源的發光裝置被廣泛地使用在各種領域中。具體來說，由于該發光裝置能夠通過發光二極管與磷光體的組合來實現混合色(即，白光)，因此發光裝置被用作液晶顯示器的背光源并且作為用于照明的不同種類的光源。

通常，通過相同的工藝由單個晶圓制造多個發光二極管芯片，并且磷光體在晶圓級或芯片級下被涂覆到發光二極管芯片上或者在封裝級下被容納在成型樹脂中，以被設置在發光二極管芯片上。通過將從發光二極管芯片發射的光與從磷光體發射的光進行混合，來實現特定色坐標的顏色。因此，在發光裝置的制造中，確定發光二極管芯片與磷光體的組合以便實現期望的色坐標。

另一方面，通過相同的工藝制造發光裝置。例如，可以通過相同的工藝制造具有相同特性的若干發光二極管芯片，并且可以使包括相同種類和相同濃度的磷光體的成型樹脂沉積在這些發光二極管芯片上。由于通過相同的工藝制造這些發光裝置以呈現出期望的色坐標，因此期望這些發光裝置呈現出相同的色坐標。然而，即使通過相同的工藝制造發光裝置，發生在每個工藝階段中的制程范圍(process margin)不可避免地造成色坐標的偏移。

圖1是描繪通過相同的工藝制造的發光裝置的色坐標的分布的圖。

在此，該圖示出了利用藍色發光二極管芯片和黃色磷光體制造的多個發光裝置的色坐標的分布。色坐標上的矩形框表示由色區代碼(bin code)代表的色坐標的目標范圍。

由于使用單一種類的黃色磷光體，因此發光裝置呈現出黃色色坐標的偏移越過藍色色坐標相對強的區域。在具有這種色坐標分布的發光裝置之中，選擇在目標色區代碼內的發光裝置作為良好的產品，并且將其它發光裝置作為缺陷產品廢棄。

發明內容

本發明的一個方面在于通過將色坐標修正到期望的目標色區中來提高發光裝置的良率。

本發明的另一方面在于提供一種具有修正為期望的目標色區內的色坐標的發光裝置。

根據本發明的一個實施例，一種發光裝置包括：封裝體，具有腔體；發光二極管芯片，設置在腔體內；波長轉換部，設置在發光二極管芯片上，其中，波長轉換部包括與透明樹脂混合的第一磷光體和第二磷光體，第二磷光體設置在沉積在發光二極管芯片周圍的第一磷光體上。

第一磷光體和第二磷光體可以是不同種類的磷光體。

第一磷光體和第二磷光體可以是相同種類的磷光體。

封裝體可包括引線電極，引線電極可電連接到發光二極管芯片。

腔體可以完全被透明樹脂填充。

透明樹脂中的第一磷光體和第二磷光體的濃度均向透明樹脂的上表面逐漸降低。

根據本發明的另一實施例，一種發光裝置包括：封裝體，具有腔體；發光二極管芯片，設置在腔體內；第一樹脂，覆蓋發光二極管芯片并且在腔體中被形成至預定高度；第二樹脂，設置在第一樹脂上。

第一樹脂可包括第一磷光體，第二樹脂可包括第二磷光體。

第一磷光體可沉降在發光二極管芯片的周圍，第二磷光體可沉積在第一樹脂的上表面的周圍。

封裝體可包括引線電極，引線電極可電連接到發光二極管芯片。

第一磷光體和第二磷光體可以是相同種類的磷光體。

第一磷光體和第二磷光體可以是不同種類的磷光體。

第一樹脂的第一磷光體的濃度可以向第一樹脂的上表面逐漸降低。

第二樹脂的第二磷光體的濃度可以向第二樹脂的上表面逐漸降低。

根據本發明的又一實施例，一種制造發光裝置的方法包括以下步驟：在封裝體的腔體內部形成包括磷光體的第一樹脂，所述封裝體上安裝有發光二極管芯片；測量通過發光二極管芯片與第一樹脂的組合發射的光的色坐標；通過在第一樹脂上形成第二樹脂來修正色坐標。

修正色坐標的步驟可包括將含磷光體或無磷光體的第二樹脂與第一樹脂混合。

第一樹脂和第二樹脂可包括相同種類的磷光體。

第一樹脂和第二樹脂可包括不同種類的磷光體。