[發(fā)明專利]一種微流控芯片裝置及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410306300.2
• 申請日: 2014-07-01
• 公開（公告）號: CN105277724B
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發(fā)明（設計）人: 張洪波;趙瑞軍;楊可;章文俊
• 申請（專利權）人: 華東理工大學
• 主分類號: G01N35/00
• 分類號: G01N35/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種微流控芯片裝置的制備方法，其特征在于，所述制備方法是先以3D打印技術制得三維微流通道的模具，然后在模具上澆筑微流控系統(tǒng)的材料，待固化后脫模，獲得微流控系統(tǒng)的結構層；將微流控系統(tǒng)的結構層與底板相結合，并夾設于一夾具的上層和下層之間，再通過螺栓緊固密封后，即獲得微流控芯片裝置；其中，

所述微流控系統(tǒng)的模具的材料為硅橡膠；

澆筑于所述模具上的微流控系統(tǒng)的材料為聚二甲基硅氧烷預聚物溶液，所述聚二甲基硅氧烷預聚物溶液由聚二甲基硅氧烷預聚物與固化劑按10～15:1的質(zhì)量比混合而成。

2.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述制備方法具體包括以下步驟：

(1)模具打印

使用3D打印技術制得微流控系統(tǒng)的模具，所述模具材料為硅橡膠；

(2)微流控系統(tǒng)的結構層的成型

在步驟(1)獲得的模具上澆筑聚二甲基硅氧烷預聚物溶液，以70～90℃固化12～20小時后脫模，獲得微流控系統(tǒng)的結構層；

(3)微流控芯片裝置的制作

將步驟(2)獲得的微流控系統(tǒng)的結構層與一微流控系統(tǒng)的底板相結合，形成微流控系統(tǒng)；將所述微流控系統(tǒng)夾設于一夾具的上層和下層之間，并使用螺栓緊固連接所述夾具上層和下層后，即獲得微流控芯片裝置。