[發明專利]LED灌膠封裝工藝

在審

• 申請號: 201410306280.9
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN104064660A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 嚴加彬
• 申請（專利權）人: 江蘇華程光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/64;C09J175/14;C09J163/10;C09J11/04
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 王涵江

1.一種LED灌膠封裝工藝，包括如下步驟：

(1)取LED密封膠，在避光條件下攪拌3-5分鐘，備用；

(2)在成型模腔內注入所述LED密封膠，然后插入壓焊好的LED支架，紫外光照射5-10分鐘，使LED密封膠固化，得到LED半成品；

(3)將LED半成品移至80-100℃的烘箱中烘烤20-40分鐘，最后從模腔中脫出即完成灌膠封裝工藝；

其特征在于：所述LED密封膠包括如下組分：聚氨酯丙烯酸酯，環氧樹脂丙烯酸酯，活性稀釋劑，光引發劑，流平劑，納米金屬粉末，消泡劑。

2.如權利要求1所述的LED灌膠封裝工藝，其特征在于各組分以及各組分重量百分比含量為：

聚氨酯丙烯酸酯20-40％

環氧樹脂丙烯酸酯30-60％

活性稀釋劑10-30％

光引發劑3-5％

流平劑0.5-3％

納米金屬粉末5-10％

消泡劑0.5-3％。

3.如權利要求1或2所述的LED灌膠封裝工藝，其特征在于：所述納米金屬粉末為納米銅粉、納米銀粉、納米鋁粉、納米鎳粉中的一種或幾種。

4.如權利要求3所述的LED灌膠封裝工藝，其特征在于：所述納米金屬粉末的粒徑在50-200nm。

5.如權利要求1或2所述的LED灌膠封裝工藝，其特征在于：所述光引發劑為1-羥基環己基苯基甲酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、苯基雙(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧化膦或安息香苯甲醚。

6.如權利要求1或2所述的LED灌膠封裝工藝，其特征在于：所述消泡劑為聚二甲基硅油、改性聚硅氧烷、聚醚或聚丙烯酸酯。

7.如權利要求1或2所述的LED灌膠封裝工藝，其特征在于：所述流平劑為聚醚改性有機硅、聚酯改性有機硅、聚丙烯酸酯、丙烯酸聚氨酯樹脂、聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、有機基改性聚硅氧烷中一種或多種。

8.如權利要求1或2所述的LED灌膠封裝工藝，其特征在于：所述活性稀釋劑為(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、乙氧基化羥乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸四氫糠醛酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸-2-苯氧基乙酯、烷氧化壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯中的一種或兩種。