[發明專利]一種具有自粘性的導熱硅脂及其制備方法

有效

• 申請號: 201410305597.0
• 申請日: 2014-06-29
• 公開（公告）號: CN104140678B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 王細平
• 申請（專利權）人: 惠州市永卓科技有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司44245
• 代理人: 蔣劍明

技術領域

本發明屬于導熱硅脂領域，具體涉及一種具有自粘性的導熱硅脂及其制備方法。

背景技術

隨著科技的發展，電子產品趨向于密集化、微型化及高密度化，電路板上元器件的集成度越來越高，隨著也提高了對散熱性能的要求，由此開發出了許多散熱技術和散熱材料。

導熱硅脂俗稱散熱膏，一般以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料制成的有機硅脂狀復合物，可用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電器性能的穩定。

有關導熱硅脂的研制已有較多的報道，市場上也有一些產品在售，但普遍存在一些缺點，如雙組分導熱硅脂交聯固化時間短，必須現場配制使用；單組分導熱硅脂粘度低、擴散率大，有流淌性，容易發生基料與導熱填料分離，導致導熱硅脂涂層粉化破碎及導熱性變差；而采用高粘度的基料則難以添加高固含量的導熱填料，產品導熱性能差；導熱硅脂自粘性低、返工性差，不便于重復粘取維修。

發明內容

為了克服現有技術的缺點與不足，本發明的首要目的在于提供一種具有自粘性的導熱硅脂，所述具有自粘性的導熱硅脂具有自粘性，導熱性好，且擴散率低，不會發生自流淌；

本發明的另一目的在于提供上述具有自粘性的導熱硅脂的制備方法。

本發明的目的通過下述技術方案實現：

一種具有自粘性的導熱硅脂，其原料配方是由如下重量份數的各組份組成的：

上述組分A的結構式如通式(Ⅰ)所示：

上述通式(Ⅰ)中，m＝250～280，n＝3～5；

上述組分B的結構式如通式(II)所示：

上述通式(II)中，p＝10～15，q＝20～30。

優選的，所述催化劑為鉑金催化劑；更優選的，所述鉑金催化劑為卡斯特鉑金催化劑；

優選的，所述導熱填料的導熱系數值為30～300W/mK，粒徑為8～40um。

優選的，所述導熱填料為氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁或氮化硅中的一種以上。

優選的，所述抑制劑為甲基丁炔醇或乙烯基環體。

上述的具有自粘性的導熱硅脂的制備方法，包括如下步驟：按配方重量份稱取組分A、組分B、催化劑、導熱填料及抑制劑置于攪拌釜中，高速攪拌均勻至得流動性膏體；然后將所得流動性膏體在高速膠體磨上研磨分散處理，再于三輥研磨機上慢研細磨；最后進行抽真空處理，得到所述具有自粘性的導熱硅脂。

優選的，所述高速攪拌的速度為1000～5000rpm；

優選的，所述研磨分散處理的次數為1～3次；

優選的，所述慢研細磨的次數為1～3次；

優選的，所述抽真空處理的真空度為-0.095MPa。

本發明相對于現有技術具有如下的優點及效果：本發明所述具有自粘性的導熱硅脂，通過配方中各組分的篩選和用量優化，所得產品具有高導熱性和良好的使用耐候性能，并且具有自粘性好、擴散率低、重工性好及施工容易等優點。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步詳細的描述，但本發明的實施方式不限于此。

實施例1

一種具有自粘性的導熱硅脂，其原料配方是由如下重量份數的各組份組成

的：

上述組分A的結構式如通式(Ⅰ)所示：

上述通式(Ⅰ)中，m＝250，n＝3；

組分B的結構式如通式(II)所示：

上述通式(II)中，p＝10，q＝30。

其中，所述催化劑為卡斯特鉑金催化劑；

所述導熱填料的導熱系數值為37W/mK，粒徑為8～20nm；

所述導熱填料為氧化鋁；

所述抑制劑為甲基丁炔醇。

上述的具有自粘性的導熱硅脂的制備方法，包括如下步驟：按配方重量份稱取組分A、組分B、催化劑、導熱填料及抑制劑置于攪拌釜中，高速攪拌均勻至得流動性膏體；然后將所得流動性膏體在高速膠體磨上研磨分散處理，再于三輥研磨機上慢研細磨；最后進行抽真空處理，得到所述具有自粘性的導熱硅脂。

其中，所述高速攪拌的速度為1000rpm；

所述研磨分散處理的次數為1次；

所述慢研細磨的次數為3次；

所述抽真空處理的真空度為-0.095Mpa。

實施例2