[發明專利]一種LED點膠封裝工藝無效
| 申請號： | 201410305500.6 | 申請日： | 2014-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN104037304A | 公開（公告）日： | 2014-09-10 |
| 發明（設計）人： | 嚴加彬 | 申請（專利權）人： | 江蘇華程光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人： | 王涵江 |
| 地址： | 215600 江蘇省蘇州市張家港市塘橋鎮工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED點膠封裝工藝，其特征在于包括如下步驟：
(1)在避光條件下，取UV密封膠，以800-1000轉/分鐘的速度攪拌3-5分鐘；
(2)將步驟(1)中得到的UV密封膠以10000-20000轉/分鐘的速度進行攪拌，邊攪拌邊加入納米金屬粉末，納米金屬粉末加入完畢后，繼續攪拌10-20分鐘，得UV密封膠；
(3)對Side-LED進行手動點膠；
(4)將手動點膠完畢的LED在紫外光照射5-10分鐘，使LED密封膠固化，得到LED半成品；
(5)將LED半成品移至80-100℃的烘箱中烘烤20-40分鐘，最后得到點膠封裝的LED。
2.如權利要求1所述的一種LED點膠封裝工藝，其特征在于：所述UV密封膠為聚氨酯丙烯酸酯類UV密封膠。
3.如權利要求1所述的一種LED點膠封裝工藝，其特征在于：所述UV密封膠為環氧丙烯酸酯類UV密封膠。
4.如權利要求1所述的一種LED點膠封裝工藝，其特征在于：所述納米金屬粉末為納米銅粉、納米銀粉、納米鋁粉、納米鎳粉中的一種或幾種。
5.如權利要求4所述的一種LED點膠封裝工藝，其特征在于：所述納米金屬粉末的粒徑在50-200nm。
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