[發明專利]ESD保護電路、半導體裝置、車載電子裝置和系統有效
| 申請號: | 201410305434.2 | 申請日: | 2014-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN104253126B | 公開(公告)日: | 2018-11-20 |
| 發明(設計)人: | 林豊 | 申請(專利權)人: | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 李蘭;孫志湧 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | esd 保護 電路 半導體 裝置 車載 電子 系統 | ||
本發明涉及ESD保護電路、半導體裝置、車載電子裝置和系統。提供了一種ESD保護電路,包括:功率MOS晶體管,其設置在外部連接端子與參考電壓端子之間;箝位電路,其設置在外部連接端子與功率MOS晶體管的柵極之間,并且將外部連接端子與功率MOS晶體管的柵極之間的電壓箝位在預定值或更小;第一電阻性元件,其設置在功率MOS晶體管的柵極與源極之間;以及MOS晶體管,其與功率MOS晶體管串聯設置并且具有彼此共同地連接的柵極和源極。
技術領域
本發明涉及ESD保護電路、半導體裝置、車載電子裝置和車載電子系統,更具體地講,涉及例如適于實現高精度ESD保護操作的ESD保護電路、半導體裝置、車載電子裝置和車載電子系統。
背景技術
近來,正在開發吸收ESD(靜電放電;浪涌電壓)從而防止受保護電路遭破壞的ESD保護電路。
在日本未審查專利申請公開No.2000-77537中公開了相關技術。日本未審查專利申請公開No.2000-77537中公開的浪涌保護電路包括功率MOSFET、控制功率MOSFET的導通/截止的柵極驅動電路、設置在功率MOSFET的漏極和柵極之間并且當浪涌電壓被施加到功率MOSFET的漏極時造成擊穿的齊納二極管組、以及設置在功率MOSFET的柵極和柵極驅動電路之間并且防止電流從功率MOSFET的柵極流向柵極驅動電路的電阻性元件(參見日本未審查專利申請公開No.2000-77537的圖13)。在這個浪涌保護電路中,當浪涌電壓被施加到功率MOSFET的漏極并且齊納二極管組造成擊穿時,功率MOSFET的柵極電壓增大并且功率MOSFET導通,使得浪涌電壓被吸收。
另外,日本未審查專利申請公開No.2002-324842公開了一種CMOS保護電路,該CMOS保護電路包括作為保護元件的NMOS晶體管,這些NMOS晶體管每個均具有連接到輸入/輸出端子的漏極并且每個均具有連接到接地端子的柵極和源極(參見日本未審查專利申請公開No.2002-324842的圖7)。
發明內容
在日本未審查專利申請公開No.2000-77537中公開的浪涌保護電路中,在正常操作期間傳輸到功率MOSFET的漏極的EMI噪聲會通過形成在功率MOSFET的柵極和漏極之間的寄生電容被傳輸到功率MOSFET的柵極。這造成了功率MOSFET無意間導通,進而浪涌保護電路不能實現高精度ESD保護操作的問題。
當設置在功率MOSFET的柵極和柵極驅動電路之間的電阻性元件的電阻值減小以避免由于EMI噪聲而導致發生故障時,EMI噪聲的影響減小,但施加浪涌電壓時功率MOSFET的柵極電壓緩慢上升(反應緩慢),從而使得難以實現充分的ESD保護操作。
因此,日本未審查專利申請公開No.2000-77537中公開的浪涌保護電路的問題在于,難以在抑制由于EMI噪聲的影響而導致出現故障的同時實現高精度ESD保護操作。從說明書的描述和附圖,將清楚待解決的其它問題和新穎特征。
本發明的第一方面是一種包括被設置到外部連接端子的ESD保護電路的半導體裝置。ESD保護電路包括:功率MOS晶體管;箝位電路,其將外部連接端子和功率MOS晶體管的柵極之間的電壓箝位在預定值或更小;第一電阻性元件,其設置在功率MOS晶體管的柵極和源極之間;以及MOS晶體管,其與功率MOS晶體管串聯設置并且具有彼此共同地連接的柵極和源極。
本發明的第二方面是一種車載電子裝置,該車載電子裝置包括形成在基板上的半導體裝置和算術處理單元。半導體裝置包括被設置到外部連接端子的ESD保護電路。ESD保護電路包括:功率MOS晶體管;箝位電路,其將外部連接端子和功率MOS晶體管的柵極之間的電壓箝位在預定值或更小;電阻性元件,其設置在功率MOS晶體管的柵極和源極之間;以及MOS晶體管,其與功率MOS晶體管串聯設置并且具有彼此共同地連接的柵極和源極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





