[發明專利]一種添加分子銀的熱敏電阻

有效

• 申請號: 201410305390.3
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN104157383B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 王梅鳳
• 申請（專利權）人: 句容市博遠電子有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙)32204
• 代理人: 王云

1.一種添加分子銀的熱敏電阻，其特征在于，其由如下重量百分比的成分制備得到：Mn₂O₃ 30％～50％、Co₂O₃ 5％～20％、Ni₂O₃ 40％～70％和分子銀1.0％～7％，其通過如下方法制備得到：

(1)陶瓷漿料制備：首先將上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘合劑、分散劑配成漿料，粉料∶乙醇∶粘合劑∶分散劑的重量比＝1∶(30％～50％)∶(50％～70％)∶(5％～10％)；

(2)流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導管將漿料吸水承載膜上，得厚度為20～70μm的膜，然后環形傳送并經烘箱以30～60℃烘干各層，循環制作至設計的層數和厚度，烘干后經分離、切割、排膠、燒結得瓷片；

(3)制電極，將燒結好的瓷片兩面涂覆銀電極；

(4)劃片，根據阻值需求劃成所需尺寸即得。

2.根據權利要求1所述的添加分子銀的熱敏電阻，其特征在于，其由如下重量百分比的成分組成：Mn₂O₃ 32～40％、Co₂O₃ 10～15％、Ni₂O₃ 40％～50％和分子銀4％～7％。

3.根據權利要求1所述的添加分子銀的熱敏電阻，其特征在于，各成分的重量百分比分別為：Mn₂O₃ 35％、Co₂O₃ 10％、Ni₂O₃ 49％和分子銀6％。

4.根據權利要求1所述的添加分子銀的熱敏電阻，其特征在于，所述熱敏電阻材料的電阻率ρ為200～400kΩ.mm，材料常數B為3900～4100K。

5.根據權利要求1所述的添加分子銀的熱敏電阻，其特征在于，所述的粘合劑為CK24，分散劑BYK110。