[發明專利]射頻識別天線的形成方法

有效

• 申請號: 201410304457.1
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN104051839A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 林仲珉
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12;H01Q1/38
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 應戰;駱蘇華

技術領域

本發明涉及一種通信天線，尤其涉及一種射頻識別天線的形成方法。

背景技術

RFID(射頻識別：Radio?Frequency?Identification)是一種非接觸式的自動識別技術，它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據，識別工作無須人工干預，作為條形碼的無線版本，RFID技術具有條形碼所不具備的防水、耐高溫、使用壽命長、讀取距離大、標簽上數據可以加密、存儲數據容量更大、存儲信息更改自如等優點，其應用將給零售、物流等產業帶來革命性變化。

基本的RFID系統由閱讀器(Reader)與電子標簽(或應答器，Transponder)兩部份組成，其中電子標簽(Tag)：由射頻識別天線及射頻集成芯片組成，每個電子標簽具有唯一的電子編碼或者保存有約定格式的電子數據，附著在物體上標識目標對象；閱讀器(Reader)：讀取(有時還可以寫入)標簽信息的設備，可設計為手持式或固定式。

RFID系統其工作原理為：由閱讀器發射一特定頻率信號給電子標簽，用以驅動電子標簽中的內部電路將內部的數據送出(Passive?Tag，無源標簽或被動標簽)，或者電子標簽主動發送出內部的數據(Active?Tag，有源標簽或主動標簽)，此時閱讀器便依序接收電子標簽發送的數據，從而達到自動識別目標對象的目的。

現有技術中射頻識別天線一般是通過印刷、蝕刻、繞線或直接將導線埋入承載片等方式來制作，然后將制作好的射頻識別天線與射頻集成芯片封裝在一起形成電子標簽。其中，通過蝕刻或印刷的方式制作射頻識別天線，往往需要花費較高的成本來投入相關設備的采購，并且形成的射頻識別天線為平面的結構，占據較大的空間；而以繞線的方式將金屬線或導線繞制形成射頻識別天線，射頻識別天線同樣會占據較大的空間，并且由于射頻識別天線尺寸較大而需要連接的射頻集成芯片尺寸太小的緣故，而容易產生對位不精確及生產良品率不佳等問題。

發明內容

本發明解決的問題是怎樣減小射頻識別天線占據的體積。

為解決上述問題，本發明提供一種射頻識別天線的形成方法，包括：提供載板，所述載板包括第一區域、和第一區域相鄰的第二區域；在所述載板上形成底層金屬層，所述底層金屬層包括第一部分和第一部分相連接的第二部分，第一部分為載板的第一區域上，第二部分位于載板的第二區域上；形成覆蓋所述載板和底層金屬層的絕緣層，第一區域上的絕緣層中形成有若干依次堆疊的第一金屬層和第二金屬層，第一金屬層和第二金屬層之間通過絕緣層隔離，每個第一金屬層和第二金屬層包括第一端和與第一端相對的第二端，第一層第一金屬層的第二端與底層金屬層的第一部分電連接，第N(N≥1)層第二金屬層的第一端與第N層第一金屬層的第一端電連接，第N+1層第一金屬層的第二端與第N層第二金屬層第二端電連接，第N+1層第二金屬層的第一端與第N+1層第一金屬層的第一端電連接；所述第二區域上的絕緣層中形成有金屬連接層，所述金屬連接層的底部與底層金屬層的第二部分電連接；去除所述載板，沿橫跨底層金屬層的第一部分和第二部分的方向，切割所述第二金屬層、第一金屬層、底層金屬層、金屬連接層和絕緣層，形成若干分立的射頻識別天線，頂層的第一金屬層或第二金屬層的作為射頻識別天線的外接第一端口，金屬連接層的頂部作為射頻識別天線的外接第二端口。

可選的，所述絕緣層包括若干依次堆疊的第一絕緣層和第二絕緣層，所述金屬連接層包括依次堆疊并且相互電連接的第一金屬連接層和第二金屬連接層。

可選的，所述第一層第一金屬層和第一層第一金屬連接層的形成過程為：形成覆蓋所述底層金屬層和載板的第一層第一絕緣層，所述第一層第一絕緣層中具有暴露出第一區域上的底層金屬層的第一部分表面的第一開口，以及暴露出第二區域上的底層金屬層的第二部分表面的第二開口；在第一開口和第二開口側壁和底部表面以及第一層第一絕緣層表面形成第一層第一導電層；在第一層第一導電層上形成第一層第一光刻膠層，所述第一層第一光刻膠層中具有第五開口和第六開口，所述第五開口暴露出第一開口和第一區域的部分第一層第一絕緣層上的第一層第一導電層，所述第六開口暴露出第二開口內的第一層第一導電層；采用電鍍工藝，在第五開口和第一開口中形成第一層第一金屬層，所述第一層第一金屬層的與底層金屬層的第一部分電連接的一端為第二端，第一層第一金屬層的未與底層金屬層電連接的一端為第一端，在第六開口和第二開口中形成第一層第一金屬連接層，第一層第一金屬連接層與底層金屬層的第二部分電連接；去除所述第一層第一光刻膠層；刻蝕去除第一層第一金屬層和第一層第一金屬連接層兩側的第一層第一導電層。