[發明專利]板級立體封裝中板間連接電阻熱焊方法

無效

• 申請號: 201410303793.4
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN104028869A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 田艷紅;孔令超;安榮
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種板級立體封裝中板間連接電阻熱焊方法，其特征在于所述方法步驟如下：

1）將上下電路板的板間引出線匯集到電路板的兩側，均勻排列，通過孔金屬化將板正反面引線焊盤連通；

（2）依常規焊好上下電路板；

（3）將轉接板植滿錫球；

（4）將轉接板與上下電路板對正疊加；

（5）在上電路板上方設置帶有正極觸頭的上電極板，在下電路板的下方設置帶有負極觸頭的下電極板，將正極觸頭的下端與上電路板引線焊盤陣列壓緊，將負極觸頭的上端與下電路板引線焊盤陣列壓緊；

（6）打開焊接電源，電流由正極觸頭依次經上電路板引線焊盤、轉接板上錫球、轉接板銅柱、轉接板下錫球、下電路板引線焊盤流過，錫球與上下電路板引線焊盤間產生電阻熱直至轉接板錫球熔化，從而將上下兩個電路板與轉接板焊接在一起。

2.根據權利要求1所述的板級立體封裝中板間連接電阻熱焊方法，其特征在于所述引線焊盤陣列排布和間距與轉接板錫球位置一一對應。

3.根據權利要求1所述的板級立體封裝中板間連接電阻熱焊方法，其特征在于利用激光植球或再流焊工藝將轉接板植滿錫球。

4.根據權利要求1所述的板級立體封裝中板間連接電阻熱焊方法，其特征在于所述正極觸頭和負極觸頭的數量和位置均與轉接板上錫球數量與位置一一對應。

5.根據權利要求1或4所述的板級立體封裝中板間連接電阻熱焊方法，其特征在于所述正極觸頭上套有彈簧，彈簧位于正極觸頭下端與上電極板之間，正極觸頭可在上電極板中上下滑動。

6.根據權利要求1或4所述的板級立體封裝中板間連接電阻熱焊方法，其特征在于所述下極觸頭上套有彈簧，彈簧位于負極觸頭上端與下電極板之間，負極觸頭可在下電極板中上下滑動。

7.根據權利要求1、2、3或4所述的板級立體封裝中板間連接電阻熱焊方法，其特征在于所述轉接板兩端設計有定位板。