[發(fā)明專利]一種電解加工微坑陣列的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410303580.1 | 申請日： | 2014-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN104096931B | 公開（公告）日： | 2017-05-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 明平美;郝巧玲;張新民;秦歌;王俊濤;楊文娟;陳競濤;張曉東 | 申請（專利權）人： | 河南理工大學 |
| 主分類號： | B23H3/00 | 分類號： | B23H3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 454003 河南*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電解 加工 陣列 方法 | ||
1.一種電解加工微坑陣列的方法，其特征在于：包括下列步驟：
（a）用電絕緣多孔布（3）包裹微顆粒（6）制備掩膜（4）；
（b）將掩膜（4）貼合在被加工工件（8）表面上；
（c）把工具陰極（2）壓在掩膜（4）的另一面上，并使掩膜（4）的厚度分布均勻；
（d）在由工具陰極（2）與被加工工件（8）之間形成的并填充有掩膜（4）的極間間隙（5）內(nèi)通入電解液（1）；
（e）被加工工件（8）接電源（9）正極、工具陰極（2）接電源（9）負極后，通電進行電解加工；
（f）達到加工要求后，關斷電源（9），關停電解液（1），去掉掩膜（4），取出被加工工件（8），完成加工。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種電解加工微坑陣列的方法，其特征在于：所述的電絕緣多孔布（3）為尼龍或滌綸溶脹性低且耐酸堿腐蝕的多孔布。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種電解加工微坑陣列的方法，其特征在于：所述的電絕緣多孔布（3）孔的形狀為方形、圓形、菱形。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種電解加工微坑陣列的方法，其特征在于：所述的極間間隙（5）的大小為0.1mm~2mm。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種電解加工微坑陣列的方法，其特征在于：所述的電絕緣多孔布（3）包裹的微顆粒（6）為二氧化硅或三氧化二鋁耐腐蝕硬質(zhì)顆粒。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種電解加工微坑陣列的方法，其特征在于：所述的微顆粒（6）粒徑要大于包裹它的電絕緣多孔布（3）孔的大小，微顆粒粒徑大小為0.01mm~0.3mm。
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