[發明專利]高機電性能復合絕緣子制造方法有效
| 申請號: | 201410303387.8 | 申請日: | 2014-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN104078170B | 公開(公告)日: | 2017-02-01 |
| 發明(設計)人: | 楊志峰;王士維;劉少華;王根水;周志勇;周國紅;張海兵 | 申請(專利權)人: | 江蘇南瓷絕緣子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01B19/00 | 分類號: | H01B19/00 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙)32204 | 代理人: | 王云 |
| 地址: | 212405 江蘇省鎮江市句容*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機電 性能 復合 絕緣子 制造 方法 | ||
1.一種高機電性能復合絕緣子制造方法,該方法包括金具的制作工序,芯棒制作工序,金具與芯棒裝配工序,成型內護套工序,成型外傘裙護套及端部密封工序;其特征在于,在芯棒制作時,首先將芯棒的端部的形狀加工成與金具的內孔結構相同,然后對芯棒端部進行打磨去除表皮脫模劑,再將打磨后的芯棒端部裝配進金具內,控制金具內徑與芯棒外徑過盈配合,間隙小于0.1mm。
2.根據權利要求1所述的高機電性能復合絕緣子制造方法,其特征在于,在注射成型過程中,采用同軸多向壓接工藝,采用分次分段壓接方式,成型傘裙護套前先預壓接,成品成型后再主壓接,主壓接又使用分段方式,先壓接靠近端部包膠位置,然后漸進,最后壓接靠近金具連接位置;每次壓接過程均根據不同產品要求采用壓縮量控制,壓力值校對,壓接時間分析,并配備物理聲學監控系統。
3.根據權利要求1所述的高機電性能復合絕緣子制造方法,其特征在于,在成型內護套工序中,先采用擠包機在表面光潔并涂覆偶聯劑的芯棒表面成型厚度3±0.5mm的內護套,然后集中在壓力和溫度恒定的硫化設備中定時硫化。
4.根據權利要求3所述的高機電性能復合絕緣子制造方法,其特征在于,硫化時,硫化壓力、溫度、時間可根據護套配方的硫化體系合理設定。
5.根據權利要求1所述的高機電性能復合絕緣子制造方法,其特征在于,在成型內護套工序中,在內護套完全硫化后得到的半成品表面上均勻噴涂用質量濃度為99.9%的無水乙醇稀釋的丁二烯基三乙氧基硅烷偶聯劑。
6.根據權利要求1所述的高機電性能復合絕緣子制造方法,其特征在于,在成型外傘裙護套工序中,首先將噴涂硅烷偶聯劑的半成品放入成型模腔內進行成型外傘裙護套,注射壓力至150bar。
7.根據權利要求1所述的高機電性能復合絕緣子制造方法,其特征在于,在端部密封工序中,首先將端部芯棒、金具及外傘群護套的多重界面密封采用注射模具高溫高壓注射密封,再使用質量濃度為95%的無水乙醇清洗芯棒、金具及外傘群護套的多重界面,然后在芯棒表面噴涂用質量濃度為99.9%的無水乙醇稀釋的丁二烯基三乙氧基硅烷偶聯劑,再放入注射模腔內提高注射壓力至200bar,完成端部密封。
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