[發明專利]半導體發光器件和其制造方法

有效

• 申請號: 201410302091.4
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN104253205B
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 尹永正;李演優;張成珉
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48;H01L33/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 陳源;張帆

1.一種發光器件，其包括：

阻焊層；

設置在所述阻焊層上的第一光源單元和第二光源單元，所述第一光源單元和所述第二光源單元分別設置在一個區域和另一區域中；

導電層，其設置在所述阻焊層下方；

柔性層，其設置在所述導電層下方，所述柔性層由樹脂以及陶瓷填料和反光填料中的一種形成；以及

第一散熱結構和第二散熱結構，所述第一散熱結構和所述第二散熱結構設置在所述柔性層的樹脂下方并與所述柔性層的樹脂直接接觸，所述第一散熱結構設置在所述一個區域中，并且所述第二散熱結構設置在所述另一區域中；

其中，柔性區域設置在所述一個區域與所述另一區域之間，并且

其中，使所述柔性層固化以將所述柔性層與所述第一散熱結構和所述第二散熱結構鍵合在一起，而不用在所述柔性層與所述第一散熱結構和所述第二散熱結構之間使用另一層或粘合劑。

2.根據權利要求1所述的器件，其中，通過在對所述柔性層加熱的同時將所述柔性層與所述第一散熱結構和第二散熱結構按壓在一起來使所述柔性層固化以將所述柔性層與所述第一散熱結構和第二散熱結構鍵合在一起。

3.根據權利要求1所述的器件，其中，所述柔性區域是柔性的，以具有凸形形狀和凹形形狀，或者所述柔性區域是柔性的，以彎曲使得所述一個區域至少垂直于所述另一區域。

4.根據權利要求3所述的器件，其中，所述柔性區域是柔性的，以具有凸形形狀和凹形形狀。

5.根據權利要求4所述的器件，其中，所述柔性區域是柔性的，從而在鄰近所述一個區域的柔性區域的一部分具有凸形形狀和凹形形狀中的一種，并且在鄰近所述另一區域的柔性區域的一部分具有凸形形狀和凹形形狀中的另一種。

6.根據權利要求5所述的器件，其中，所述阻焊層、所述導電層和所述柔性層通過所述一個區域、所述另一區域和所述柔性區域是相連的。

7.根據權利要求4所述的器件，其中，所述一個區域、所述另一區域和所述柔性區域形成臺階形狀。

8.根據權利要求1所述的器件，其中，所述陶瓷填料占所述柔性層的重量百分比小于10％。

9.根據權利要求1所述的器件，其中，所述柔性層的厚度在從0.1微米至0.15微米的范圍內。

10.根據權利要求3所述的器件，其中，所述柔性區域是柔性的，以彎曲使得所述一個區域至少垂直于所述另一區域。

11.根據權利要求10所述的器件，其中，所述一個區域的平坦表面垂直于所述另一區域的平坦表面。

12.一種制造發光器件的方法，該方法包括以下步驟：

將導電層附著在柔性層的上表面上，所述柔性層由樹脂以及陶瓷填料和反光填料中的一種制成，并保持在半固化狀態；

在所述導電層上形成阻焊層；

將散熱結構附著于所述柔性層的下表面，被附著的所述散熱結構與所述柔性層的樹脂直接接觸；以及

加熱和加壓以將所述柔性層與所述散熱結構鍵合在一起，

其中，附著所述散熱結構的步驟是將第一散熱結構附著至所述柔性層的一個區域的第一附著步驟，所述方法還包括將第二散熱結構附著至所述柔性層的另一區域的第二附著步驟，并且

其中，柔性區域設置在所述一個區域與所述另一區域之間，并包括所述阻焊層的部分、所述導電層的部分和所述柔性層的部分，并且

其中，所述柔性區域是柔性的，以在鄰近所述一個區域的柔性區域的一部分具有正曲率和負曲率中的一種，并且在鄰近所述另一區域的柔性區域的一部分具有正曲率和負曲率中的另一種。