[發明專利]一種音腔結構

在審

• 申請號: 201410302047.3
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN104038857A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 李琳
• 申請（專利權）人: 深圳市中興移動通信有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 章小燕

技術領域

本發明涉及一種音腔結構。?

背景技術

音腔結構廣泛應用于手機、筆記本電腦等便攜性電子設備上。隨著這些便攜性電子設備的快速發展、人們對其功能性要求越來越強，應用于其上的音腔結構也相應快速地發展。?

隨著便攜性電子設備越來越追求外觀美觀，其線條形狀、輕薄厚度等限制通常使得音腔結構的音腔體積很難達到預想的要求。然而，太小的音腔將使得音腔結構的低音效果不佳。?

現有音腔結構的音腔設計通常有兩種方案：?

第一種方案：音腔結構直接置于便攜性電子設備的PCB板上，這樣所述音腔結構的上蓋與所述PCB板共同形成音腔。同時，為了獲得相對密封的所述音腔，所述PCB板和所述音腔結構之間夾設有泡棉。?

另一種方案：所音腔結構包括外殼和收容于所述外殼內的喇叭。所述外殼為一密閉的空腔，所述外殼的空腔除去所述喇叭的體積外均作為所述音腔結構的音腔。為實現所述喇叭的電連接，所述音腔結構的所述外殼上設有分別連接所述喇叭和外部電源的銅箔和導線。?

然而，很多便攜性電子設備要求所述音腔結構放在特定的位置。如，所述便攜性電子設備為手機時，所述音腔結構放在手機的下邊。此時，所述音腔結構的下面沒有PCB板，周邊又存在很多音腔障礙物，如天線饋點、USB座、固定殼體螺絲或麥克風等。采用前述第一種方法，容易造成密封可靠性差的問題。采用第二種方案，由于所述音腔結構的周圍存在很多音腔障礙物，導致所述音腔的體積受限。同時，所述音腔結構選擇所述導線提供電連接時，外觀感受不佳；如果選擇所述銅箔的連接方式，為實現所述音腔結構和所述便攜性電子設備的所述PCB板的連接，需要比較繁瑣的連接設計。故，以上?兩種方案的音腔結構的結構設計不合理。?

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種結構合理的音腔結構。?

為達以上目的，本發明提供一種音腔結構，其包括外殼、內置于所述外殼內的喇叭、為所述喇叭提供電連接的觸點和與所述觸點相連的電路板，其中，所述外殼設有收容所述喇叭的收容腔和貫通所述外殼并與所述收容腔相通的通孔，所述音腔結構還設有圍繞所述通孔設置的密封裝置，所述觸點至少部分外露于所述密封裝置并與所述電路板相連。?

優選地，所述外殼包括后蓋和蓋接在所述后蓋的上蓋，所述收容腔由所述后蓋和所述上蓋共同圍設而成，所述通孔設于所述上蓋上。?

優選地，所述喇叭設有振膜，所述后蓋設有貫穿其上的出聲孔，所述振膜朝向所述出聲孔設置。?

優選地，所述后蓋設有容納所述喇叭的容納槽。?

優選地，所述外殼還包括若干避讓部。?

優選地，所述觸點設有一對，所述密封裝置分別包圍每個觸點。?

本發明的音腔結構，所述喇叭內置于所述外殼的收容腔內，所述外殼的局部設有使觸點至少部分外露的通孔，且所述通孔圍繞有密封裝置，這樣所述外殼的收容腔容易固定密封、節省材料且所述音腔結構的整體結構合理、簡單。?

附圖說明

圖1是本發明音腔結構的喇叭的立體分解圖。?

圖2是本發明音腔結構的部分分解圖。?

圖3是本發明音腔結構的主視圖。?

圖4是本發明音腔結構的裝配入便攜式電子設備的電路板的示意圖。?

圖5是本發明的音腔結構的另一種實施方式的主視圖。?

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限?定本發明。?

如圖1至圖4所述，一種音腔結構，用于裝入便攜式電子裝置內，其包括外殼7、收容于所述外殼7內的喇叭1、為所述喇叭1提供電連接的觸點4和與所述觸點4相連的電路板8。?