[發明專利]芯片式電容器及其制造方法

在審

• 申請號: 201410301264.0
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN105142350A
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 吉澤均;竹谷豊;寺司和生;濱野干治;池內一智
• 申請（專利權）人: 太陽電子工業株式會社
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/34
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 董雅會;向勇

1.一種芯片式電容器，

具有：

電容器主體，其導出有多個引線，

安裝部，其安裝在所述電容器主體上，并且將所述引線的端子部配置在一側的基板安裝面上來載置在電路板上；

所述端子部焊接在電路板上，

該芯片式電容器的特征在于，

所述安裝部由包含有機金屬絡合物的樹脂形成，并且在所述基板安裝面的周緣具有相對于所述基板安裝面傾斜的傾斜面，

在所述基板安裝面以及所述傾斜面上設置有輔助端子部，該輔助端子部是對所述基板安裝面以及所述傾斜面上的通過照射激光來使金屬露出的區域進行鍍敷而形成的。

2.根據權利要求1所述的芯片式電容器，其特征在于，所述傾斜面相對于所述基板安裝面的法線傾斜的傾斜角度形成為3°～80°。

3.根據權利要求1所述的芯片式電容器，其特征在于，所述傾斜面相對于所述基板安裝面的法線傾斜的傾斜角度形成為10°～60°。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的芯片式電容器，其特征在于，陽極的所述引線和陰極的所述引線從所述電容器主體的同一導出面導出，通過配置在所述導出面和電路板之間的座板形成所述安裝部。

5.根據權利要求4所述的芯片式電容器，其特征在于，

所述座板具有：

插通孔，其使所述引線穿過，

槽部，其用于容置將所述引線的頂端彎折而成的所述端子部；

所述輔助端子部還形成在所述槽部內。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的芯片式電容器，其特征在于，所述安裝部配置在所述電容器主體的周面上，所述電容器主體上的所述引線的導出面與所述基板安裝面相垂直。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的芯片式電容器，其特征在于，所述電容器主體由電解電容器形成。

8.一種芯片式電容器的制造方法，

該芯片式電容器具有：

電容器主體，其導出有多個引線，

安裝部，其安裝在所述電容器主體上，并且將所述引線的端子部配置在一側的基板安裝面上來載置在電路板上；

所述端子部焊接在電路板上，

該芯片式電容器的制造方法的特征在于，

包括：

安裝部形成工序，通過包含有機金屬絡合物的樹脂形成所述安裝部，在所述安裝部的所述基板安裝面的周緣設置有相對于所述基板安裝面傾斜的傾斜面；

激光照射工序，通過照射激光，在所述傾斜面以及所述基板安裝面上露出金屬；

鍍敷工序，對在所述激光照射工序中露出金屬的區域進行鍍敷，從而形成用于焊接在電路板上的輔助端子部。