[發明專利]三維立體電路及其生產方法

在審

• 申請號: 201410301135.1
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN105282957A
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發明（設計）人: 趙中恒
• 申請（專利權）人: 激制實業（上海）有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/09;H05K1/14;H01R12/00;H05K3/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 蘆寧寧

1.一種三維立體電路，其特征在于，所述三維立體電路由兩種子電路組裝而成，其中第一子電路包括絕緣的硬性載體(103)、置于硬性載體(103)上的金屬線路(104)和連接于所述金屬線路上的電子元件，第二子電路包括絕緣的硬性載體(103)和置于硬性載體(103)上的金屬線路(104)，第一子電路的所述金屬線路(104)中連接所有電子元件的部分位于所述硬性載體(103)的同一個平面上；兩種子電路中的所有硬性載體(103)固定連接并且組成所述三維立體電路的空間形態，每個子電路的金屬線路(104)上設有用于與相鄰其他子電路的金屬線路(104)相導通的導通部，相導通的子電路上的導通部通過導電結構相連。

2.根據權利要求1所述的三維立體電路，其特征在于：所述硬性載體(103)的材料為陶瓷或者塑料。

3.根據權利要求1所述的三維立體電路，其特征在于：所述導電結構為導電膠、錫焊或者彈性導電件。

4.一種三維立體電路的生產方法，其特征在于：包括以下步驟：

1)將所要生產的三維立體電路按照電子元件的空間分布分割成兩種子電路，兩種子電路的結構與權利要求1所述的兩種子電路結構相同，其中，第一子電路上的金屬線路(104)中連接電子元件(102)的部分處于同一平面，組裝所有電子元件(102)的方法為平面組裝方法；

2)所有子電路生產后進行組裝，組裝時將需要相互導通的子電路通過導電結構將導通部相連，并且通過機械連接將所有硬性載體(103)固定連接。

5.根據權利要求4所述的三維立體電路的生產方法，其特征在于：所述子電路上的金屬線路(104)通過激光處理硬性載體表面后再進行化學鍍或電鍍，或者金屬線路鑲件注塑方法，或者印刷導電介質方法，或者采用PCB金屬線路制作方法來實現。

6.根據權利要求4所述的三維立體電路的生產方法，其特征在于：所述子電路的硬性載體(103)為塑料件或者陶瓷件。

7.根據權利要求4所述的三維立體電路的生產方法，其特征在于：相導通的所述子電路的導通部通過導電膠、錫焊或者彈性導電件相連。

8.根據權利要求4所述的三維立體電路的生產方法，其特征在于：相鄰所述子電路的硬性載體(103)通過粘接、超聲焊接或者螺栓連接。